세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 내년에 사상 최대 규모의 설비 투자를 단행하며 10개에 달하는 신공장 건설을 추진한다. 인공지능(AI)을 비롯해 선단 반도체 시장을 석권하고 있는 여세를 몰아 초격차를 벌이겠다는 뜻이다. 특히 설비 투자는 2㎚ 첨단 공정과 첨단 패키징(CoWoS)에 초점을 둘 것으로 보인다.

지난 18일 대만 경제일보에 따르면 TSMC는 내년 전 세계 10개의 신규 공장 설립 프로젝트를 추진하고, 설비투자 예상치는 최대 380억달러(약 53조원)에 이를 전망이다. 경제일보는 “내년 TSMC는 전 세계에 10개 신규 공장을 설립할 예정이며, 시설 투자액은 340억~380억달러(약 47조4600억~53조원)에 이를 것으로 예상된다”고 보도했다. 기존 전망치인 320억∼360억달러 대비 최대 18.75% 늘어나는 셈이다. 역대 최대였던 지난 2022년 설비투자(362억9000만달러)를 뛰어넘는 규모가 될 수도 있다.

내년 설비 투자의 초점은 2㎚ 첨단 공정과 CoWoS 등 첨단 패키징 공정이다. 경제일보는 “내년 신규 공장 10개 중 7개는 2㎚ 공정으로 발전할 준비를 하고 있다”라고 보도했다.

나머지 3개는 첨단 패키징 공장이다. 구체적으로는 대만 자이현 이노룩스의 LCD 라인을 인수한 AP8과 자이과학단지에 짓는 공장 등이다. 씨티증권에 따르면 TSMC의 내년 첨단 패키징 생산능력은 웨이퍼 기준 월 9만~10만장으로 올해보다 최대 3배 늘어날 것으로 예상된다.

TSMC가 이처럼 1년에 무려 10개의 공장을 짓는 것은 창사 이래 처음이다. 코로나19 직후 반도체 수요가 늘어난 2021년 7개를 기록했고 지난해에는 4개 수준이었다.

특히 최근 들어서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요로 TSMC가 주도하는 패키징 기술인 CoWoS 주문량이 더욱 빠르게 늘고 있다. 엔비디아가 해당 공정을 활용해 블랙웰 등 최신 AI 가속기를 만들고 있는 데다 애플 등의 빅테크도 대기하고 있기 때문이다. 이 패키징 기술은 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결해 패키지 기판에 올리는 공정으로 TSMC는 올해 CoWoS 생산 능력을 지난해의 두 배까지 키웠지만 공급 부족 현상은 지속되고 있다.

웨이저자 TSMC 회장은 지난달 3분기 실적 발표에서 “올해 CoWoS 생산 능력을 2배 이상 늘리기 위해 모든 노력을 기울였지만 여전히 수요가 공급을 초과하고 있다”며 “TSMC는 고급 CoWoS 패키징 용량에 대한 고객 요구에 계속해서 완벽하게 대응할 것”이라고 말했다.

이처럼 TSMC는 내년 공격적인 설비 투자를 통해 경쟁사와의 점유율 격차를 더 벌리며 시장 지배력을 공고히 한다는 계획이다. 특히 첨단 2㎚ 공정과 패키징 공정과 같은 중요한 시설 투자 판단은 고객사들과 사전 협의가 필요하다는 점에서 시장내 압도적 우위에 대한 자신감을 또한 보여주는 것으로 풀이된다.