8인치에서 12인치 공정으로의 전환을 추진 중인 대만 VIS(뱅가드인터내셔널)가 투자를 가속화하고 있다. 이 회사는 지난 6월 네덜란드 NXP와 첫 12인치 팹 합작투자를 결정한 바 있다. 

VIS는 5일 3분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 올해 올해 설비투자 규모가 당초 예상된 45억대만달러(약 2000억원)에서 10% 이상 늘어난 50억대만달러를 기록할 전망이라고 밝혔다. 이 회사는 전날 VSMC(비전파워세미컨덕터)를 위한 설비투자 금액으로 241억대만달러를 지출하는 방안을 이사회에서 통과시켰다. 

이 금액은 연차별로 지출될 계획인데, 우선 1차분이 올해 설비투자에 반영되면서 연간 캐펙스(Capex) 금액을 끌어올렸다. 

VSMC는 VIS가 NXP와 싱가포르에 설립한 12인치 파운드리 공정 합작사다. 이전까지 두 회사는 최대 8인치 공정만을 보유하고 있었는데, 이번 투자로 처음 12인치 팹을 갖게 된다. VSMC 설립에 VIS가 총 24억달러(약 3조3500억원)를 투자해 60% 지분을 보유하게 되며, NXP는 16억달러를 투입해 40% 지분을 갖기로 했다. 팹 운영은 VIS가 맡는다. 

VSMC는 최근 인프라 공사를 시작해 2027년 1단계 공사가 마무리된다. 2029년까지 목표로 한 생산능력은 12인치 웨이퍼 투입 기준 월 5만5000장 수준이다. 주로 130nm(나노미터) 및 40nm 레거시 공정을 이용해 자동차⋅산업⋅소비자가전용 반도체를 생산할 계획이다. VIS는 매출의 90% 이상이 전력관리칩과 DDIC(디스플레이 구동칩)다. 

한편 VIS는 지난 3분기 매출 118억대만달러를 기록해 전년 동기 대비 11.8% 증가했다. 영업이익은 22억대만달러로 1년 전보다 33.9% 늘었다. 회사측은 “계절적 수요가 증가하면서 실적이 계선됐다”며 “현재 2~3개월 가량 주문에 대한 가시성을 확보하고 있다”고 설명했다.