TSMC의 첨단 패키지 외주 물량을 처리하는 ASE가 내년 첨단 패키지 매출 10억달러(약 1조3800억원) 돌파를 자신했다. 

조셉 텅 ASE CFO(최고재무책임자)는 7일 열린 투자자 컨퍼런스콜에서 올해 첨단 패캐지 매출이 5억달러를 돌파하고, 내년에는 10억달러를 돌파할 것이라고 밝혔다. 지난해 이 회사 관련 매출은 올해의 절반 수준이었다. 2년 연속 첨단 패키지 매출이 2배 수준으로 성장하는 것이다. 텅 CFO는 내년에 ASE 전사 매출에서 관련 매출이 차지하는 비중이 12~13%까지 확대될 것으로 예상했다.

ASE의 첨단 패키지 매출이 2년 연속 큰 폭으로 성장하는 건 대만 TSMC로부터 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 외주 물량을 받아서 처리하기 때문이다. CoWoS는 반도체 다이를 실리콘 인터포저에 붙이는 CoW 공정과 인터포저를 패키지 기판에 붙이는 WoS 공정으로 나뉜다. ASE는 주로 후반부인 WoS 공정 외주를 맡아 왔다. 

이 회사는 지난달 대만 가오슝에 신공장인 ‘K28’ 기공식을 개최했는데, 이 공장에서 CoWoS 외주 물량을 추가 처리할 계획이다. 지난 8월에는 가오슝 난지 지구 내 위치한 헝치의 생산시설을 52억6000만대만달러(약 2200억원)를 들여 인수한 바 있다. ASE는 이 공장 이름을 K18로 명명했다. 작년 연말에는 계열사 ASE테스트의 난지 공장을 임대하기로 한 바 있다. 

이를 통해 새로 확보한 공간들 역시 TSMC의 첨단 패키지 공정 외주물량을 처리하는 곳으로 탈바꿈할 것으로 예상된다.