보안 팹리스 전문기업 아이씨티케이(대표 이정원)는 '2024 독일 국제 아이디어/발명/신제품전시회(이하 ‘iENA’)'에 참가해 VIA PUF(이하 ‘비아 퍼프’) 기술로 금상과 중국발명협회 특별상을 수상했다고 7일 밝혔다. 

1948년 첫 개최 이래 75년간의 전통을 자랑하는 독일 iENA는 스위스 제네바 국제발명품전시회, 미국 피츠버그 국제발명전시회와 함께 세계 3대 발명 전시회로 손꼽힌다.

10월 26일부터 28일까지 독일 뉘른베르크에서 열린 올해 iENA에는 총 35개국으로부터 약 8,000점에 달하는 발명품이 출품됐다. 현지 교수와 연구위원, 변리사 등의 전문가로 구성된 심사관들이 제품의 기술성은 물론 시장성과 사업성을 종합적으로 현장 평가하여 심사를 진행했다.

올해 행사에서 ‘iENA 금상’ 및 ‘중국발명품협회(CAI)특별상’까지 2관왕에 오른 아이씨티케이의 비아 퍼프(VIA PUF, Physically Unclonable Function) 기술은 반도체 생산 시 무작위로 생성되는 물리적 키 값을 고유 식별 아이디로 사용하는 점을 높게 평가받았다. ‘반도체 지문’ 이라고 할 수 있는 이 고유의 값을 활용한 비아 퍼프는 온도, 습도, 압력 등 외부 환경에도 변하지 않아 안정적이며 별도의 메모리에 기록이나 저장되지 않아 해킹으로부터 안전하다.

세계 최초로 PUF 보안칩 양산에 성공한 아이씨티케이의 기술은 세계 반도체연맹(GSA)에서 신뢰점(RoT) 기술 ‘디펙토 표준’으로도 지정된 바 있다.