SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다. 

이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 

곽 사장은 “고객과 파트너, 이해 관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 미래 비전을 제시했다. 

그는 "현재 클라우드와 SNS가 대중화되며 데이터들이 서로 공유되면서 현재의 메모리는 ‘연결된 메모리(Connected Memory)’라고 정의할 수 있다"며 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 ‘창의적 메모리(Creative Memory)’이며, 이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 강조했다. 

곽 사장은 "AI 시대에 시스템 최적화를 위한 ‘옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)’ 제품을 선보일 예정"이라며 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며, 이에 대비해 48GB 16단 HBM3E를 개발해 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 계획"이라고 설명했다. 

곽 사장에 따르면 SK하이닉의 16단 HBM3E는 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 각각 성능이 향상됐다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 SK하이닉스의 AI 메모리 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대했다.

그는 또 SK하이닉스가 저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발 중이라고 밝혔다. 또 낸드에서는 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0을 준비 중이라고 덧붙였다. 

특히 SK하이닉스는 TSMC와 공동 개발을 통해 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정이다. 이를 통해 HBM이 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품이 될 수 있도록 구현할 계획이다. 

한편 AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 해 SK하이닉스는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL을 준비 중이며, 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다고 곽 사장은 밝혔다.