세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 전년 대비 2.4% 감소한 121억7천400만in²(제곱인치)를 기록한 후 2025년 9.5% 반등해 133억2천800만in²를 기록할 전망이라고 23일 밝혔다.

이어 2026년 145억700만in², 2027년 154억1천300만in² 등으로 실리콘 웨이퍼 출하량은 오는 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.

첨단 공정 수요를 충족시키기 위해 글로벌 반도체 산업의 생산 능력은 꾸준히 확대되는 가운데,  어드밴스트 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상된다.