웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다.

ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mmx510mm의 패널을 가공할 수 있으며 옵션으로 600mmx600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 기능도 포함한다. 또 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다.

Ultra ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 독자 개발한 기술로 전체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용돼 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 구현한다.

또 수평(평면) 진공 세정 방식으로 패널 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL(redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널에 적합하다.

이 장비는 또 탁월한 자동화와 로봇팔 기술까지 탑재했다. 자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만 더 크고 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가함으로써 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등이 편리하게 됐으며 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.