웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 팬아웃 패널 레벨 패키징(Fo-PLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다고 7일 밝혔다.

이 장비는 진공 기술을 이용해 칩렛 구조 내의 플럭스 잔여물을 제거하며 세정 효율을 크게 향상시켰다. ACM은 한 중국 대형 반도체 제조회사가 Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 장비를 주문했으며, 해당 장비는 지난달 납품됐다고 발표했다.

Ultra C vac-p 장비는 특히 언더필 전에 플럭스 잔여물을 제거하는데 이는 언더필 간극을 없애는 데 있어서 중요한 작업이다. 기존 세정 방법은 표면 장력과 제한된 액체 침투력 때문에 작은 범프 간격과 대형 칩을 처리하는 데 애로가 있었다.

ACM의 새로운 장비는 진공 세정을 통해 세정액이 좁은 틈에 도달할 수 있도록 해 이 문제를 효과적으로 해결한다. 또 세정액이 더 긴 거리를 통과해야 하기 때문에 기존 방법으로는 처리할 수 없던 대형 칩 유닛의 세정 요구도 충족할 수 있다. 이 진공 세정 기능 장비는 ACM 고유의 IPA 건조 기술을 결합함으로써 전체 칩 유닛, 나아가 중심 부분까지도 철저히 세정할 수 있어 잔여물이 장치 성능에 미치는 영향을 효과적으로 방지할 수 있다.

Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 장비는 510x515㎜ 및 600x600㎜ 패널과 최대 7㎜까지의 패널 휨을 처리할 수 있다.