텍사스인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 전자파간섭(EMI)를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다고 6일 밝혔다.

이 전력 모듈은 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 타사 제품에 비해 크기를 최대 23%까지 줄였다. 특히 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1㎟ 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다.

전력 설계에서 크기는 매우 중요한 요소다. 전력 모듈은 전력 칩과 변압기 또는 인덕터를 하나의 패키지에 결합해 전력 설계를 간소화하고 보드 공간을 절약해준다. TI의 독점적인 3D 패키지 성형 공정을 활용하는 MagPack 패키징 기술은 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화함으로써 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있다.

MagPack 패키징 기술에는 새롭게 설계된 독점적인 소재의 통합형 전력 인덕터가 포함된다. 엔지니어들은 동급 최고의 전력 밀도를 달성하고 온도 및 복사 방출을 줄이면서 보드 공간과 시스템 전력 손실을 모두 최소화할 수 있다.