5G(5세대) 이동통신 스마트폰용 칩셋 시장에서 대만 미디어텍과 화웨이 자회사 하이실리콘이 약진하고 있다고 시장조사업체 옴디아가 8일 밝혔다. 올해 1분기 미디어텍은 5300만개의 5G 스마트폰용 칩셋을 출하해 1년 전보다 53%나 판매량을 늘렸다. 같은 기간 퀄컴은 4830만개의 칩셋을 출하했는데, 이는 2023년 1분기 4720만개와 비교하면 소폭 증가하는데 그친 수준이다. 

시장점유율로 보면 미디어텍이 22.8%에서 29.2%로 높아진데 비해, 퀄컴은 31.2%에서 26.5%로 내려 앉았다. 안드로이드 스마트폰용 칩셋 시장에 한정하면 퀄컴이 1위에서 2위로 떨어졌다. 

미디어텍⋅퀄컴을 제외한 삼성전자⋅구글⋅하이실리콘 등의 공급사를 모두 합치면 점유율은 17%를 기록했다. 특히 이들 2군 그룹에서는 하이실리콘의 점유율 확대가 눈에 띄었다. 하이실리콘은 미국과 화웨이 간의 갈등이 고조되면서 지난 2020년 9월 이후로 ‘기린' 칩 생산을 중단했다. 

그러다 작년 8월들어 3년만에 생산을 재개했다. 이전까지 TSMC에서 생산하던 기린을 중국 파운드리인 SMIC에서 생산하기 시작한 것이다. 이 칩들은 화웨이 ‘메이트60’, ‘노바12’ 시리즈 등 플래그십 5G 스마트폰에 전격 탑재됐다. 

옴디아는 하이실리콘의 정확한 점유율은 밝히지 않았으나 2023년 3분기부터 점유율이 집계되기 시작했으며, 올해 1분기 기준으로 삼성전자의 절반 정도의 점유율을 기록 중이다. 

한편 스마트폰용 칩셋 시장에서는 지난 3년간 4G에서 5G로의 이행이 본격화하면서 대부분의 회사들이 5G에 집중하고 있는 것으로 집계됐다. 특히 애플⋅삼성전자⋅퀄컴은 거의 대부분 5G용 칩셋만 공급하고 있다. 삼성전자의 4G 칩셋 매출 비중은 2021년 77%에서 올해 1분기 1%로 급감했다. 사실상 관련 시장에서는 철수한 셈이다. 

다만 후발주자인 유니SoC는 선두 업체들이 빠져나간 4G용 칩셋 시장에서 점유율을 높여가고 있으며, 미디어텍은 여전히 4G용 칩 출하 비중이 50%를 넘는 것으로 추정된다고 옴디아는 설명했다.