공작기계 전문기업 스맥(대표 최영섭)은 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다.

이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 종전 대부분 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다.

하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다.

스맥은 다년간 연구개발(R&D) 투자 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 급격하게 성장하고 있는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다.

한편 스맥은 공작기계, ICT사업부, 로봇 등 총 62건의 특허를 확보했으며 반도체 장비 분야에도 지속적으로 투자해 독자 기술력을 더욱 강화하고 있다.