임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 20일 밝혔다.

CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다.

일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔 AI 부스트가 내장돼 전체 컴퓨터 아키텍처에 고도의 신경망 처리 기능을 제공한다. 이 통합 NPU는 외장 가속기에 비해 낮은 시스템 복잡성과 적은 비용으로 고급 인공지능 워크로드의 고효율 통합을 가능하게 한다.

새롭게 출시된 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈은 자동 생성된 주요 데이터가 의료진을 지원하는 수술용 로봇, 의료 영상 및 진단 시스템에서 고성능의 실시간 컴퓨팅을 강력한 AI 기능과 통합하는데 있어 특히 유용하다. 또 품질 검사 시스템, 고정식 로봇 팔, 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 산업용 애플리케이션에도 적합하다.

인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)가 탑재된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품이다. 최대 6개의 P 코어, 8개의 E 코어와 2개의 저전력 E 코어가 최대 22 스레드를 지원, 분산된 디바이스를 단일 플랫폼으로 통합해 총소유비용을 최소화할 수 있다.

최대 8개의 Xe 코어와 최대 128개의 EU가 있는 SoC 통합형 인텔 아크 CPU는 최대 2x 8K 해상도의 놀라운 그래픽 처리와 초고속 GPGPU 기반 비전 데이터 처리(선처리)를 제공한다. 또 NPU 인텔 AI 부스트가 내장돼 머신러닝 알고리즘과 AI 추론 실행의 효율이 탁월하다. 5600 MT/s의 인밴드 ECC(IBECC)가 포함된 최대 96 GB의 DDR SO-DIMM(small outline dual in-line memory module)은 고도의 전력 효율로 높은 데이터 처리량과 낮은 지연 시간을 제공한다.

이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 액티브 및 패시브 냉각 솔루션과 즉시 사용 가능한 테스트용 캐리어 보드 등을 포함한 콩가텍의 OEM 솔루션에 특화된 지원을 받는다.

고객은 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드 통합을 위해 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 임베디드 컴퓨터 기술을 간편하게 사용할 수 있도록 맞춤형 시스템 설계용 내충격 및 내진동 테스트, 온도 스크리닝, 고속 시그널 컴플라이언스 테스팅은 물론 디자인-인(Design-in) 서비스와 모든 필수 교육 세션을 추가 서비스 상품으로 제공해 콩가텍 생태계를 보완해준다.

신규 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 타입 6 모듈은 0 °C~60 °C의 온도 범위에서 운영이 가능하다.