반도체 OSAT(패키지⋅테스트 등 후공정) 업체들이 웨이퍼 재고를 최소화하기 위해 여전히 노력하고 있다고 대만 디지타임스가 업계 소식통을 인용, 21일 보도했다. OSAT들은 2~3분기 IT 업황도 비관적으로 보고 있으며, 이 때문에 내부에 축적된 웨이퍼 재고량을 줄여나가고 있다는 설명이다. 

특히 플립칩 패키지 기술을 사용하는 중고가 안드로이드 스마트폰용 칩들의 경우 올해 내내 수요가 좋지 않을 것으로 예상된다. 세계 최대 반도체 패키지 업체인 대만 ASE에 따르면 최근 스마트폰용 반도체 수요는 HPC(고성능컴퓨팅) 칩보다도 좋지 않다. 

미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤’ 플래그십 칩과 대만 미디어텍의 ‘디멘시티’ 칩 역시 하반기 수요를 진작시키기는 쉽지 않을거라는 전망이다. 이처럼 시스템 중심이 되는 칩들 수요가 줄면 PMIC(전력관리칩)처럼 주변부를 구성하는 반도체 수요 역시 줄어들 수 밖에 없다. 

반면 상대적으로 재고조정을 일찍 마무리한 PC와 노트북PC용 칩들은 하반기들어 출하량이 소폭 증가할 수 있다고 디지타임스는 내다봤다.