인텔파운드리서비스(이하 IFS)와 Arm은 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 13일 발표했다.

이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만 향후 자동차·사물인터넷(IoT)·데이터센터·항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계 확장이 가능하다. 

인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU에서의 대규모 확장을 포함해 전 세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있으며 이는 칩에 대한 지속적인 장기 수요를 충족하기 위함이다. 이번 협력을 통해 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들에게 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망을 제공할 수 있게 된다. Arm의 첨단 컴퓨팅 포트폴리오와 인텔 공정 기술에 대한 세계적 수준의 IP를 활용함으로써 Arm의 파트너사들은 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델을 최대한 활용할 수 있게 된다.

IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써 인텔 18A 공정 기술을 목표로 하는 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화할 예정이다.

인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처라는 두 가지 혁신적인 기술을 제공한다. IFS와 Arm은 모바일 레퍼런스 설계를 개발해 파운드리 고객사들을 위한 소프트웨어 및 시스템 지식을 시연할 수 있도록 할 예정이다.