7nm 파운드리 업계 후발 주자의 ‘화웨이 잡기’ 경쟁이 한창이다.

화치앙디엔즈왕 등 중화권 언론에 따르면 하이실리콘이 7nm 두번째 공급업체 선정을 앞두고 삼성전자, 글로벌파운드리, 인텔 등 세 회사가 경쟁을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 하이실리콘은 TSMC의 16nm와 10nm 공정을 통해 성공적으로 제품을 론칭했다.

7nm 제품의 첫번째 공급업체는 TSMC다. 이전에 하이실리콘이 삼성전자와 파운드리 협약을 맺은바 있다. 하지만 최종적으로 7nm 공정의 두번째 공급업체로 세 회사 중 어느 회사가 될 것인지 아직 결론이 나지 않은 것으로 알려졌다.

주로 화웨이의 스마트폰에 탑재되는 하이실리콘의 기린 프로세서 제조를 위한 혈투다. PC온라인 분석에 따르면 화웨이가 두번째 공급업체를 찾는 이유는 TSMC가 7nm 공정에서 퀄컴의 주문의 받게될 경우 상당부분 생산능력을 퀄컴에 배정해 화웨이의 수요를 충족하지 못할 것이란 우려 때문이다. 또 다른 이유는 새로운 제조 공정과 기술의 초기 수율이 낮을 위험이 있기 때문에 TSMC에 완전 의존하지는 않기 위함이다.

▲하이실리콘의 7nm 파운드리 수주를 위해 각국 반도체 기업의 경쟁이 심화하고 있다. /하이실리콘 제공

퀄컴의 경우 차세대 스냅드래곤855 모바일 플랫폼을 연구하고 있으며 TSMC의 7nm 공정 파운드리를 통해 생산할 계획이다. 이 제품은 2019년 선보여질 전망이다. 이외에 차기아이폰의 A12 주문의 경우 TSMC가 7nm 에 통합팬아웃(InFO)을 결합해 주문에 있어 우위를 차지했다.

TSMC의 7nm 공정은 내년 양산에 돌입한다. 업계 예측에 따르면 TSMC는 지속적으로 A12 주문을 성사할 것으로 보인다. 엔비디아와 퀄컴 공급 비중도 높아질 수 있다. 무엇보다 자체적으로 개발한 인공지능(AI) 칩의 수혜를 입을 것으로 예상되고 있다.

얼마전 삼성전자는 새로운 11nm 핀펫(FinFET) 제조 공정 11LPP(Low Power Plus)을 발표했으며 향후 7nm 공정에서 극자외선(EUV) 장비를 적용할 것이라고 언급했다.