웨이저자(魏哲家) TSMC CEO가 30일 열린 기술포럼을 통해 2025년 2nm(나노미터) 양산 등의 계획을 발표했다.

이날 중국 아이지웨이에 따르면 웨이저자 CEO가 이날 발표한 TSMC의 핵심 일정표 중 하나는 3nm 및 2nm 양산 계획이다. 그는 TSMC의 5nm 양산이 올해 들어 3년차에 접어들었다며, 지금까지 200만장 이상의 12인치 웨이퍼를 생산했다고 말했다. 이어 3nm 양산과 관련해 많은 어려움을 겪고 있으나 곧 양산을 시작할 수 있을 것으로 보인다고 전했다. 앞서 다수의 미디어는 TSMC가 9월 3나노 양산에 돌입, 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩을 생산할 계획인 것으로 알려졌다고 보도한 바 있다.

특히 오는 2025년에는 새로운 나노시트 기술을 이용해 2nm 양산을 시작할 수 있을 것으로 보인다고 강조했다.

이날 웨이저자 CEO는 저가형 칩 부족 현상이 공급망의 핵심 제품 생산을 방해하고 있다고 전했다. 그는 네덜란드 ASML를 예를 들며 "자동차 기업들은 EUV(극자외선) 리소그래피 장비가 사용되는 10달러 상당의 칩과 50센트 상당의 무선 칩 확보에 어려움을 겪고 있다. 이러한 저가형 칩 부족 현상은 5만 달러 상당의 자동차 생산에 어려움을 가져다 준다"고 설명했다. 이어 기존 공장으로는 이러한 저가형 칩 수요를 충족시킬 수 없어 향후 새로운 공장을 건설할 계획을 가지고 있다고 덧붙였다.

이날 웨이저자 CEO 기조연설에 이어 팹 현황 보고에 나선 TSMC 팹 운영 부총책임자 왕잉랑(Wang Yinglang)은 지난 몇년 간 글로벌 생산라인 확장에 집중했다고 말했다.

TSMC는 2017년부터 2019년까지 연간 평균 2개의 공장을 추가 설립했으며, 2020년부터 2022년까지는 연간 평균 6개의 공장을 설립했다.