반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 중국의 주요 반도체 후공정(이하 OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 17일 발표했다.

해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도될 예정이다. 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용되고 있다. ACM은 올해 초에도 중국 주요 파운드리로부터 10대의 Ultra ECP map 장비의 주문을 받는 성과를 달성했다. 이러한 사례들은 ACM의 ECP 기술이 시장에서 높이 평가되고 있음을 입증한다.

ACM의 Ultra ECP ap 플레이팅 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금을 위한 구리 필라 범핑(Cu pillar bumping)을 지원하며, 이밖에 구리, 니켈, 주석-은 및 금 도금을 위한 워페이지 웨이퍼(warpage wafer)의 고밀도 팬아웃(HDFO) WLP 제품에도 사용 가능하다.

특허 보호된 패들 디자인과 결합된 고속 전기도금 기술은 공정 중 강력한 물질 전달을 제공하여 동일한 도금 속도로 웨이퍼 전체의 모든 필라에 대한 코팅이 가능하다. 고속 전기도금 공정에서 웨이퍼 내부와 칩 내부의 균일도(uniformity)는 3% 이하로 개선되었으며, 금속 필라 평탄 성능을 최적화하고 처리량도 증가시킬 수 있다. 또한 싱글 웨이퍼에 있어 평면형 도금(flat type plating) 디자인은 수직 도금 설계에 존재하는 화학조(chemical bath) 사이의 화학적 교차 오염 문제도 최소화한다.