인텔이 10nm 공정에서 3D 낸드 플래시를 먼저 생산한 이후 CPU 생산을 시도할 것으로 보인다.

인텔은 지난 달 말 중국에서 개최한 '첨단제조대회'에서 최신 10nm 공정 기술을 통해 만든 웨이퍼를 공개하고 10nm 공정 기술에서 생산된 캐논 레이크(Cannon Lake) 프로세서가 올해 연말 이전 양산에 돌입할 것이라고 밝혔다.

시장에 처음 진입하는 인텔의 10nm 공정 기술 제품은 모두가 기대하는 CPU가 아니라 최근 시장 가격이 상승세를 이어가고 있는 낸드 플래시 제품이라고 알려졌다.

▲인텔 부사장이 10nm 웨이퍼를 소개하 있다. /EEFOCUS 제공

중화권 언론과 전문가에 따르면 인텔은 독자적인 최신 64코어 3D 낸드 플래시에 최신 10nm 공정 기술을 적용할 계획이다. 낸드 플래시의 구조가 상대적으로 간단하다는 점 등이 이유로 작용한 것으로 분석되고 있다.

반면 CPU는 구조가 복잡하다. 이에 새로운 공정 기술로 생산할 때 복잡성 자체가 리스크로 작용할 수 있다. 이는 14nm 공정에 이어 인텔의 10nm 공정이 연기된 이후 출시되는 주요 배경이다.

인텔에 따르면 10nm 공정기술에는 핀펫(FinFET), 하이프 스케일링(Hyper Scaling) 기술 등이 적용됐다. 트랜지스터 밀도가 2.7배 높아진다. 결과적으로 칩의 면적이 크게 축소되면서 낸드 플래시 설계에 있어 용량을 크게 높일 수 있게 될 전망이다.

최근 인텔의 10nm 공정에서 낸드 플래시의 구체적인 생산 상황은 아직 밝혀지지 않았다.