메탈 소재 전문기업 성우전자가 중저가 스마트폰 시장 확대를 기회로 가파른 성장세다.

그동안 이 회사는 휴대폰 등 단말기에서 나오는 전자파를 차단하는 알루미늄 쉴드 캔(Shield Can)을 주로 생산했다. 

그러나 올 들어 중저가 스마트폰용 메탈 케이스와 카메라모듈 자동초점(AF) 액추에이터 신규사업 매출이 빠른 속도로 늘고 있다. 정밀 프레스 기술을 기반으로 향후 자동차 전장 부품·웨어러블 기기 등 신규 사업 매출이 더욱 확대될 것으로 기대된다. 

▲ 성우전자 금형 공정 사진./ 성우전자 홈페이지 

베트남 공장 공격적 증설...올해 결실 거둔다 

성우전자는 지난해 베트남 제2 공장을 증설하는 동시에 제3, 제4 공장을 새로 만들었다. 제3 공장에서 스마트폰 키∙버튼 등에 쓰이는 금속 기구물을 만들고, 제4 공장에서는 스탬핑 방식 메탈 케이스를 가공하기 위해서다.  

기존 스마트폰 메탈 케이스는 알루미늄 바를 컴퓨터정밀제어(CNC) 밀링 머신으로 통째로 깎았다. 풀 CNC 방식 메탈 케이스는 강도가 뛰어나고 표면처리를 하기 수월하다. 대신 가공 시간이 오래 걸리고 비용이 비싼 게 단점이다. 

풀 CNC에 열처리와 프레스 공정을 추가한 게 바로 스탬핑 방식 메탈 케이스다. 알루미늄 바를 프레스로 처리하면 어느 정도 윤곽이 생겨 메탈 케이스를 깎는 CNC 작업 시간이 절반 이하로 줄어든다. 가공 비용도 30% 가량 줄일 수 있다. 

성우전자는 베트남 4공장에 월 180만개 생산능력을 갖춘 메탈 케이스 프레스 라인을 보유 중이다. 프레스 처리 비용은 대당 2달러 수준인 것으로 알려졌다. 

알루코 등 경쟁사들도 스탬핑 방식 메탈 케이스 시장에 뛰어들고 있지만, 성우전자가 공정 경쟁력 및 영업력에서 다소 앞선 것으로 평가된다. 현재 삼성전자 스탬핑 메탈 케이스 물량 25% 가량을 맡고 있는 것으로 추정된다. 

성우전자가 베트남 4공장 내 설비를 풀 가동하면 연간 500억원 이상 신규 매출을 올릴 수 있다는 계산이 나온다. 회사 내부적으로 올해 최소 300억원 이상 스탬핑 방식 메탈 케이스 신규 매출을 올릴 수 있다는 판단이다. 마진율이 높아 이익 기여도도 크다. 

키∙버튼∙데코 등 외장 메탈 소물류를 생산하는 베트남 3공장은 프레스뿐 아니라 아노다이징 등 후공정 라인까지 구축했다. 이 사업은 정밀 프레스 기술이 매우 중요하다. 성우전자는 100분의 2~3 수준 공차를 구현했다. 삼성전자 키∙버튼∙데코 등 외장 메탈 소물류 물량 55~60%를 담당하고 있다.

에스코넥이 이 시장에서 경쟁하고 있다. 하지만 에스코넥은 외장재에 특화돼 있어 내장재 분야에서는 성우전자 기술력이 다소 앞선 것으로 평가된다. 

성우전자는 올해 키∙버튼∙데코 등 외장 메탈 소물류 사업으로 400억원 매출을 달성한다는 목표다.  

향후 회사 성장성 측면에서 주목할 부문은 솔리드스테이트드라이브(SSD)용 메탈 케이스와 스마트워치용 스테인리스 소재 사업화다. 성우전자는 삼성전자와 SSD용 메탈 케이스를 개발 중이다. 시장에 안착한다면 새로운 수익 창구 역할을 할 것으로 기대된다. 

내 달 중에는 갤럭시 기어3용 스테인리스 케이스를 생산한다. 삼성전자는 성우전자 기술력을 인정해 600톤급 대형 프레스 장비 3대를 대여한 것으로 알려졌다. 스테인리스는 알루미늄보다 강도가 높아 프레스 압력을 높이기 위한 대형 장비가 필요하다. 

▲ 성우전자 쉴드 캔 제품 사진./ 성우전자 홈페이지

쉴드 캔 사업...캐시 카우 역할 톡톡

쉴드캔은 이동통신 단말기에서 나오는 전자파를 차단해 노이즈를 제거하고 무선감도를 향산 시킬 수 있는 금속 부품이다. 스마트폰이 경박단소화 및 정밀화되면서 정밀 프레스 기술이 더욱 중요해졌다. 

지난 몇 년간 스마트폰 쉴드캔 시장은 브래킷처럼 전체 틀로 쓰이는 웰딩 타입에서 표면실장(SMD) 타입으로 바뀌었다. 스마트폰 수신 감도를 높이고, 방열 및 IC 블로킹 역할이 강화됐기 때문이다. 스마트폰이 경박단소화됐고, SMD타입이 공정 자동화에 유리한 것도 영향을 미쳤다. 

중국 업체들도 이 시장에 진출하면서 경쟁 강도는 다소 높아졌다. 하지만 성우전자는 기술력으로 쉴드 캔 사업을 수성하고 있다. 

웰딩 타입 쉴드 캔이 개당 500~700원 수준인 것에 반해 SMD타입은 100~200원 수준으로 팔린다. 그렇다고 해서 성우전자에 나쁜 상황은 아니다. 웰딩 타입은 스마트폰에 1개만 쓰였지만, SMD 타입 쉴드 캔은 대당 6~7개 들어가기 때문이다. 정밀 프레스 기술력이 뛰어난 성우전자가 여전히 시장 점유율과 수익성을 유지하고 있다. 

성우전자는 올해 쉴드 캔 사업에서 900억~1000억원 매출을 달성할 것으로 보고 있다. 지난해와 비슷한 수준이다.  

쉴드 캔 사업이 성숙기에 접어든 것은 사실이지만, 향후 차량 전장화로 기회가 올 수도 있다. 자율주행차, 커넥티드카 등으로 기술이 진화하면서 차량 내 전자파(EMI) 차폐 기능이 중요해지고 있다. 전장 부품에 노이즈 방지 등을 위한 쉴드 캔이 채택될 가능성이 있다. 

성우전자는 주요 자동차 전장 부품 업체와 협력해 쉴드 캔 방식 EMI 차폐 소재를 개발 중이다. 다만 전장 부품 사업은 상업화에 오랜 시간이 필요한 만큼 당장 성과가 나올 가능성은 낮다. 

▲ 성우전자 주요 사업./ 성우전자 홈페이지

성장자동초점(AF) 액추에이터 사업 성공 여부 중요

성우전자의 고민은 보이스코일모터(VCM) 사업이다. 

VCM은 카메라모듈 자동초점(AF) 액추에이터 역할을 하는 핵심 부품이다. 성우전자는 VCM을 파워로직스∙엠씨넥스∙스나무가 등 카메라모듈 업체에 공급하고 있다. 삼성전자 갤럭시J1에 500만 화소용 VCM, 갤럭시J5∙J7∙A3 등에 1300만 화소용 VCM을 공급하고 있다. 

현재 월 500만개 생산능력을 확보했다. 최근 월 매출이 25억~30억원 수준임을 감안하면 올해 300억원 매출은 가능해 보인다.  

중저가 스마트폰에 VCM 방식 AF 액추에이터가 확산되는 것은 분명히 기회지만, 업체간 경쟁이 심한 상황이다. 

매출은 점차 늘고 있지만, 수익을 내기는 쉽지 않다. 한 때 1달러 수준이었던 VCM 가격은 60센트 수준까지 떨어졌다. 성우전자가 VCM 시장에서 경쟁력을 확보하려면 손떨림방지(OIS) AF 액추에이터 같은 고부가 시장에 진출하거나, 생산능력을 확대해 규모의 경제 효과를 갖추는 수밖에 없다. 

VCM 사업에 얼마 만큼의 자금을 투자해 경쟁력을 확보할 수 있는지가 성우전자의 미래 성장성을 판가름 지을 것으로 보인다. 성우전자 경영진은 향후 VCM 사업 방향을 놓고 고민 중이다.  

성우전자는 성우NIT를 인수해 스마트 카드 사업도 확보했다. 지난해 성우NIT는 103억원 매출을 달성했고, 올해는 20% 가량 성장할 것으로 기대된다. 성우전자 제조 기술력과 결합된다면 시너지 효과도 기대된다.

올해 성우전자는 매출 2200억, 순이익 180억원을 달성한다는 목표다.