중국 에스제이세미(SJsemi)가 퀄컴의 자회사인 퀄컴테크놀러지스와 공동으로 10nm 웨이퍼 초고밀도 범핑 가공 인증을 시작했다고 밝혔다. 에스제이세미는 중국의 대표적 파운드리 기업인 SMIC와 패키징 기업인 JCET의 합작사다.

이번 협력은 에스제이세미가 1년간 대규모로 28nm와 14nm 웨이퍼 범핑 가공 양산에 나선 이후 공정의 진화를 꾀한다는 의미다. 퀄컴테크놀러지스는 에스제이세미의 종합적인 운영 능력과 경영관리 수준을 인정한 것이다.

▲중국 에스제이세미(SJsemi)가 퀄컴의 자회사인 퀄컴테크놀러지스와 공동으로 10nm 웨이퍼 초고밀도 범핑 가공 인증을 시작했다고 밝혔다.

 

인증 통과 후 에스제이세미는 중국에서 최초로 10nm 첨단 공정 기술 사슬에 진입한 반도체 제조사로서 세계 선두의 공정 기술 산업망에 편입되게 된다. 10nm 웨이퍼 범핑을 중국 내에서 가공해 양산하게 되며 퀄컴테크놀러지스는 중국 반도체 산업망 제조를 지원하게 된다.

에스제이세미는 SMIC가 JCET와 손잡고 2014년 8월 설립한 회사다. 2015년 2월 퀄컴의 자회사인 퀄컴 글로벌 트레이딩이 증자를 진행해 3년 만인 2016년 28nm와 14nm 웨이퍼 덤핑 가공 양산에 나섰다. 최근 이미 12인치 웨이퍼를 월 1만장 이상 출하하고 있다. 에스제이세미는 초고밀도 범핑 가공 공정에 있어 업계 선두 수준의 수율을 이뤄냈을뿐 아니라 접촉 저항과 초저유전상수(ELK), 재료 결함 제어 등 핵심 기술 지표상 업계 선두 수준에 이르러 독보적인 경쟁력을 갖췄다고 자부한다. 향후 12인치 웨이퍼 범핑 가공 생산 능력을 확장할 계획이며 첨단 웨이퍼 및 패키징 기술 진화에 주력하고 있다.

에스제이세미 측은 퀄컴과 협력을 통해 중국 내에서 12인치 범핑 가공 생산라인을 지으면서 더 빨리 안정적으로 고효율, 고품질, 대규모 양산이 가능하게 될 것으로 기대하고 있다. 이번 10nm 웨이퍼 초고밀도 범핑 가공 인증으로 퀄컴의 자사 기술 수준에 대한 신뢰가 높아졌다고 덧붙였다.