삼성전자 갤럭시S7 엣지 디스플레이 크기가 커진다.
기본 모델과 차별화되는 제품이라는 이미지를 더해 프리미엄 브랜드를 더욱 강화하려는 전략으로 풀이된다.
갤럭시S7 엣지 디스플레이 크기가 커진 만큼 내년 하반기 갤럭시노트6와 함께 출시될 갤럭시S7 엣지 플러스 제품 콘셉트가 어떻게 달라질지 관심이 쏠린다.
갤럭시S7, 엣지보다 기본 모델 생산 비중 높아...역대급 최소 생산, 재고부담 의식
디스플레이 및 소재・부품 업계에 따르면 내년 초 출시될 삼성전자 갤럭시S7에 5.27인치, S7 엣지에는 5.5인치 디스플레이가 각각 탑재됐다.
생산 비중은 기본 모델(플랫)이 70%, 엣지가 30%를 차지한다.
삼성전자는 2월 500만대 규모로 초도 생산에 돌입할 것으로 알려졌다. 역대 갤럭시S 시리즈 중 초도 생산량이 가장 적은 수준이다. 그동안 갤럭시S 시리즈 재고 부담으로 어려움을 겪은 만큼 이번에는 판매 목표를 현실화하고, 갤럭시노트 시리즈 등 후속 모델 출시 전략에도 악영향을 주지 않겠다는 전략으로 풀이된다.
갤럭시S7은 기본 모델이 350만대, 엣지 모델이 150만대다.
갤럭시S7 엣지 비중이 전작과 크게 다르지 않은 것도 주목을 끈다. 올해 출시된 갤럭시S6 엣지가 초창기 큰 인기를 모았지만, 하반기 들어 시들해진 것을 감안한 것으로 분석된다. 또 하반기 갤럭시노트6와 함께 갤럭시S7 엣지 플러스가 출시되는 것도 영향을 미쳤다. 갤럭시S7 엣지 물량이 시장에 지나치게 많이 풀리면 프리미엄 이미지가 희석될 수 있고, 갤럭시S7 엣지 플러스 수요에도 부정적인 영향을 줄 수 있다.
다만 갤럭시S7 엣지가 기대 이상으로 인기를 끌 경우 탄력적으로 생산 비중을 높이거나 하반기 S7 엣지 플러스 조기 출시도 가능하다.
▲ 삼성전자 갤럭신6 엣지 / 삼성전자 제공
갤럭시S7 3월 출시? 포스터치 구현은?
삼성전자는 내년 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는'모바일월드콩그레스(MWC) 2016'에서 갤럭시S7을 공개하고, 같은 달 초도 생산에 돌입하는 것을 감안하면 3월 중 조기 출시하는 것도 충분히 가능하다. 문제는 생산 수율 안정화다.
그동안 삼성전자는 MWC 행사에서 갤럭시S 시리즈를 공개하고, 4월 10일이나 11일쯤 판매를 시작했다.
갤럭시S7은 전작 갤럭시S6와 외관은 비슷하지만, 성능 면에서는 보다 진보됐다.
애플이 아이폰6S에 처음 탑재한 포스터치(force touch)를 탑재할 것으로 알려졌다. 사용자가 손가락 화면을 누르는 세기에 따라 기기가 다른 기능을 수행한다. 애플이 이미 신제품에 탑재한 기술인 만큼 사용자환경 및 사용자경험(UI/UX) 면에서 어떤 차별화를 구현할지 주목된다.
애플 특허를 피해 포스 터치를 구현하는 것도 핵심이다.
삼성전자는 갤럭시S7에 시스템LSI사업부가 개발한 터치칩을 처음 채택했다. 전작 갤럭시S6에는 ST마이크로가 납품한 칩을 적용했다.
포스터치 구현을 위해 삼성전자는 두 가지 기술을 놓고 고심 중이다. 우선 디스플레이와 커버유리 사이에 다소 두꺼운 광접찹필름(OCA)과 센서 칩을 끼워 넣어 압력을 감지하는 방식이다. 또 하나는 터치칩 자체로 압력을 감지하는 방식이다. 현재로서는 후자 기술이 채택될 가능성인 높은 것으로 알려졌다.
자체 터치칩을 적용한 만큼 포스터치는 갤럭시S7이 아닌 후속 프리미엄 모델에 적용될 것이란 전망도 나온다.
삼성전자는 두 가치 포스터치 기술 외 압전소자를 활용해 압력을 감지하는 방식도 연구하고 있다. 지난 여름까지만 해도 압전소자 방식 포스터치 채택이 유력했다. 압전소자 방식은 포스터치 감도가 뛰어나지만, 눌린 압전소자가 원 상태로 복원하는데 시간이 걸리는 문제가 있다. 상용화되려면 기술적인 난제를 풀어야 한다.
삼성전자는 자사 UI '터치위즈'의 기능을 한층 높이고, 스마트폰이 명령 수행 과정에서 시간 지연 현상이 나타나지 않도록 구글과 협력해 안드로이드 운영체제(OS) 최적화에 힘쓰고 있다. 터치 반응 속도를 높이려는 의도다.
갤럭시S7, 하드웨어 성능 개선은 예상 수준에 그칠 듯
갤럭시S7은 삼성전자의 첫 번째 원칩(모뎀과 AP를 하나로 통합한 칩) '엑시노스 8'(엑시노스 8890)과 퀄컴의 '스냅드래곤 820'이 채택됐다.
엑시노스 8은 삼성전자의 최초의 원칩으로 최대 600Mbps의 다운로드 속도를 구현할 수 있으며, 이전 엑시노스와 비교해 배터리 소모도 10% 정도 개선됐다.
그동안 삼성전자는 AP+모뎀 원칩은 퀄컴 제품을 대부분 쓰고, 갤럭시S6 같은 프리미엄 모델에는 AP와 모뎀 칩을 별도로 썼다.
엑시노스 8890을 채택함에 따라 내부 공간 효율성을 높이고, 더 빨라진 통신 속도를 구현할 수 있게 됐다. 다만 발열 등 부작용도이 발생할 위험도 상존한다.
모바일 D램은 LPDDR4 4GB가 채택됐고, 후면 카메라는 2000만 화소 모듈을 적용했다. 타입-C USB 커넥터를 처음 채택했을 가능성도 높다. 마이크로SD 카드 슬롯을 다시 적용하는 방안도 검토 중이다.