중국 대형 가전 기업과 선두 반도체 기업이 사물인터넷(IoT) 반도체와 상품 개발을 위해 손잡았다.

중국 가전 기업 창훙(长虹)이 화웨이의 반도체 자회사 하이실리콘과 손잡고 중국 몐양(绵阳)에서 ‘사물인터넷 기술 및 상품 애플리케이션’을 위해 협력키로 했다. 이번 협력을 통해 창훙과 하이실리콘은 협대역 사물인터넷과 무선통신 상품, 멀티미디어 상품, 디지털TV, 그리고 네트워크 기기 등 광범위한 영역에서 전략적인 협력 파트너 관계를 맺었다.

창훙의 양단(阳丹) CTO는 “하이실리콘은 각 종류의 가전 컨트롤 칩, 사물인터넷 칩 기술과 애플리케이션 방면에서 높은 수준의 기술을 보유하고 있다”며 “창훙과 하이실리콘의 협력으로 사물인터넷 영역 자원과 기술 및 인재를 공유해 사물인터넷 산업 발전을 꾀하자”고 강조했다.

▲화웨이의 자회사인 하이실리콘은 중국의 대표적 반도체 설계 업체로서 이번 창훙과의 협력 계획을 발표했다. /하이실리콘 제공

지난해 창훙은 중국 몐양에서 정식으로 첫 개방형 사물인터넷 클라우드 운영 지원 플랫폼인 ‘UP 플랫폼’을 발표했다. 클라우드 제품과 클라우드 서비스 사용자가 이 플랫폼에서 빅데이터를 기반으로 보다 스마트한 서비스를 활용하거나 누릴 수 있다. 창훙은 이 플랫폼의 빅데이터 분석 결과물이  스마트 기기를 통해 사용자의 수요를 수렴하고 각 가정과 공공 서비스, 신선식품 배송과 다양한 관리를 위해 되쓰일 수 있도록 하고 있다.

창훙 관계자는 “하이실리콘과 사물인터넷 기술 및 상품 애플리케이션 부문 전략적인 협력을 통해 창훙이 기존 전통 가전 기업에서 사물인터넷 시대의 ‘사물+인터넷’ 생태계 서비스 기업으로의 성장모델 변화를 가속할 수 있게 될 것”이라며 “회사의 경쟁력을 높이면서 혁신 활동도 강화할 수 있을 것”으로 기대했다.

향후 양사가 반도체 설계와 기기, 모듈 상품 설계 등에서 심도있는 협력을 해나갈 계획이다. 장기적으로 하이실리콘의 기술을 투입해 창훙의 제품 성능을 높이고 시장의 반응을 빠르게 센싱해 공급 및 수요 관리 역시 고도화한다는 복안이다.

양사는 적극적인 교류를 통해 애플리케이션과 각자의 우위 자원을 결합하는 한편  반도체-모듈-기기로 이어지는 생태계를 강화를 시도한다. 맞춤형 반도체와 기기를 만드는데 서로 협력하고 각자 영역에서 주도권을 강화할 수 있도록 한다는 것이다. 인재도 공동으로 육성한다. 하이실리콘의 반도체 설계 경험과 창훙이 가전 영역에서의 강점을 결합하는 데 초점을 맞춘다.