중국 최대 반도체 파운드리 기업 SMIC가 CMOS이미지센서(CIS) 고객을 유치하기 위해 신 공정인 다이렉트 본드 인터커넥트(DBI) 기술을 적용한다.

SMIC는 중국 엑스페리(Xperi)의 자회사 인벤사스(Invensas)와 DBI 기술의 이전 협약을 체결했다고 20일 밝혔다. 

DBI 기술은 저온·하이브리드 웨이퍼 본딩 솔루션이다. CIS는 3차원으로 반도체를 쌓고 실리콘관통전극(TSV)로 각 웨이퍼간 전극을 연결하는 게 일반적인데 반해 DIB는 TSV를 쓰지 않는다. 웨이퍼 두 장에 각각 메탈 전극을 형성한 다음 별도 압력을 가하지 않고 전극 부분을 맞붙인다. 이질적인 웨이퍼의 특수 셀
간 3D 전자 연결이 가능하다. 원가 절감은 물론 생산 시간(쓰루풋) 단축도 가능하다. 

츄츠윈(邱慈云) ​SMIC CEO 겸 이사(박사)는 “이 기술은 3D 적층(스택) 이미지 센서 제조의 핵심 단계를 구성하며, 인벤사스와의 긴밀한 협력을 통해 고객이 더 빨리 차세대 이미지 센서 상품 개발과 상용화를 가능케 할 것”이라고 말했다.