중국 반도체 산업이 새로운 기회를 모색하고 있다. 반도체 패키징 및 검측 산업의 성장세가 두드러지고 있는 것이다. 지난해 이 분야 매출 규모가 1500억 위안을 넘어선 것으로 나타났다. 반도체 산업은 일반적으로 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 및 검측, 장비와 재료로 나누는데 이중 패키징과 검측은 중요한 고리 중 하나다.

앞서 열린 ‘제 15회 중국반도체패키징검측기술 및 시장연회’에서 중국 반도체산업협회 패키징 분회 왕신차오(王新潮) 이사장은 “지난해 중국 반도체 패키징 및 검측 산업은 규모와 기술, 시장 및 혁신 측면에서 좋은 성과를 거뒀다”며 “지난해 패키징 및 검측 시장 매출이 이미 1523.2억 위안(약 26조345억3440만 원)을 넘어서 전년 대비 14.7% 성장했다”고 말했다. 중국 JCET, 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tungfu Microelectronics), 화톈(HUA TIAN) 등 3개 기업이 글로벌 10대 기업 명단에 올랐다.

▲퉁푸마이크로일렉트로닉스의 장비. /퉁푸마이크로일렉트로닉스 제공

중국 반도체산업협회 데이터에 따르면 2016년 말까지 중국 반도체 패키징 및 검측 산업 종사자는 14만명에 이른다. 패키징 및 검측 기업은 89개이며 연 1464억 개를 생산해낼 수 있는 규모를 갖추고 있다.

중국 반도체 업계는 패키징 및 검측 산업이 황금 발전기에 이르렀다고 보고 있다. 중국 정부의 정책적 지원이 강화되고 있으며 글로벌 웨이퍼 제조 기업의 대륙 진출도 활발하기 때문이다. 또 스마트 기기와 자동차, 웨어러블 기기와 스마트 가전 등 영역에서 수요가 왕성하다.

JCET 관계자는 “반도체 패키징 및 검측 영역에서 미들-하이엔드 제품 비중이 한 국가의 이 영역 수준을 대변한다”며 “지난해 중국 반도체 산업에서 미들-하이엔드 첨단 패키징 점유율이 32% 였으며 중국의 일부 패키징 기업 반도체 제품은 하이엔드 패키징 비중이 40~60%에 이른다”고 전했다.

JCET와 퉁푸마이크로일렉트로닉스의 경우 최근 몇년간 인수합병(M&A)를 통해 외연을 확장해 왔다. JCET는 중국국가펀드회, SMIC와 손잡고 7.8억 달러를 들어 글로벌 4위 패키징 기업 스태츠칩팩(STATSChiPAC)을 인수했다. 퉁푸마이크로일렉트로닉스는 3.71억 달러를 들여 AMD 쑤저우와 말레이시아 패키징 및 검측 공장 지분을 85%씩 사들였다.

중국 업계에서는 중국 선두 기업이 독자적 연구개발과 인수합병을 통해 첨단 패키징 및 검측 영역에서 눈에 띄게 발전하고 있다고 평가하고 있다. 이미 세계 선두 수준에 이르렀으며 산업화를 위한 기반 역량을 갖췄다는 분석이다. 아직 세계적인 선두 기업과 격차는 있지만 기술 차원에서 추격하기 위한 공동의 노력을 해야 한다는 데 공감하고 있다.