발렌스, MIPI A-PHY 차세대 규격 지원하는 인터커넥트 칩셋 출시
발렌스, MIPI A-PHY 차세대 규격 지원하는 인터커넥트 칩셋 출시
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.06.08 13:28
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EMC 및 EMI 성능 뛰어나... 48Gbps 이상의 로드맵을 지원
발렌스는 탄력적인 물리계층(PHY)과 높은 전자파잡음(EMI) 내성을 갖춘 차량 인터커넥트용 칩셋(Chipset) 'VA7000' 제품군을 출시했다./발렌스 홈페이지

발렌스는 탄력적인 물리계층(PHY)과 높은 전자파잡음(EMI) 내성을 갖춘 차량 인터커넥트용 칩셋(Chipset) 'VA7000' 제품군을 출시했다고 8일 밝혔다.

VA7000 칩셋은 업계 최초로 첨단운전자지원시스템(ADAS) 및 자율주행시스템(ADS)용 MIPI A-PHY 표준을 지원한다. MIPI얼라이언스의 MIPI A-PHY 표준은 전자기파 적합성(EMC) 및 EMI 성능을 보장하는 적응형 잡음 제거 및 재전송 매커니즘을 기반으로 하며, 현재 최종 승인 단계다.

VA7000 제품군은 버전 1.0에 정의 된대로 2Gbpps에서 16Gbps에 이르는 MIPI A-PHY 버전을 지원하도록 설계됐다. 향후 버전에서 예상되는 48Gbps 이상의 로드맵에 맞춰 제품을 업그레이드할 계획이다.

이 제품군의 첫 번째 칩셋은 시리얼 VA7031, 디시리얼라이저 VA7042 및 VA7044로 구성된다. 

VA7031은 8Gbps의 최대의 링크 속도로, CSI-2 기반의 이미지센서(CIS)와 라이다 및 레이더의 원격 장거리 연결을 지원하도록 설계됐다. VA7042는 필요한 경우 추가의 로컬 CSI-2 로컬 입력 포트 8Gbps의 각까지의 속도로 두 개의 독립적 인 수신기 링크를 갖춘 더욱 복잡한 토폴로지를 지원하며, VA7044는 추가로 CSI-2 입력 포트에 각 최대 8Gbps의 속도를 지원한다. 

VA7000 제품군은 소프트웨어 스택이 없는 하드웨어 기반 솔루션으로, 비대칭 연결에 최적화됐다. 단순하지만 고성능 아키텍처를 갖춰 와이어 하네스 복잡성을 줄이고 총 시스템 비용을 낮춰준다. 또 추가 프로토콜(I2C, GPIO, 클럭 및 프레임 동기화)과 호환되며 시간에 민감한 고처리량 트래픽을 지원하기 위해 거의 0에 가까운 대기 시간을 보장한다.

대니얼 애들러(Daniel Adler) 발렌스 자동차 사업부 부사장은 “VA7000 제품군은 MIPI A-PHY 사양을 구현한 최초의 제품으로 혁신적인 연결 솔루션으로 업계 표준을 추진하려는 Valens의 약속을 확인하는 제품"이라며 "MIPI A-PHY는 상호 운용 가능한 에코 시스템을 제공, 성능 저하없이 복잡성을 줄이고 총 시스템 비용을 낮추는 등 OEM과 Tier-1 모두에게 상당한 이점을 준다"고 말했다.


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