점점 더 작아지는 반도체, 검사하는 프로브 니들도 줄어든다
점점 더 작아지는 반도체, 검사하는 프로브 니들도 줄어든다
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.05.08 11:46
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헤레우스, 기존 테스팅 와이어 대비 전도도 6배 높고 직경 절반 수준인 제품 개발
▲헤레우스의 직원이 초극세 와이어 머신에서 드로잉 다이를 점검하고 있다./헤레우스
▲헤레우스의 직원이 초극세 와이어 머신에서 드로잉 다이를 점검하고 있다./헤레우스

한 개의 웨이퍼 안에는 수 백 개의 반도체 칩이 들어 있다. 

반도체 업계는 품질 관리 차원에서 모든 칩을 각각 테스트하는데, 이를 위해 프로브 카드에 테스팅 와이어를 이용한 바늘(Needle)을 형성한다. 반도체 트랜지스터가 소형화할수록 더욱 얇은 프로브 니들이 필요하지만, 기존 니들은 직경이 40㎛에 달한다.

헤레우스는 기존 와이어 대비 6배 향상된 전도도와 절반 수준의 직경을 갖춘 로듐 합금 테스팅 와이어를 개발했다고 8일 밝혔다. 

새롭게 개발된 테스팅 와이어는 도전율이 30% IACS 이상으로, 기존 와이어보다 최대 6배의 높은 전도도를 자랑한다. 기존 와이어들의 도전율은 5~14% IACS다.

또 이 와이어는 탄성을 갖춘 동시에 고온에서도 높은 강도를 유지한다. 직경은 머리카락 굵기의 4분의 1 수준, 기존 와이어 대비 절반 수준인 20㎛다. 

헤레우스는 6월 2~5일(현지 시각) 미국 샌디에고에서 열리는 반도체 웨이퍼 테스트 워크샵(SWTW)에서 새로운 테스팅 와이어 제품을 시연한다. 

헤레우스는 지난 50여년간 초극세 와이어 분야에서 선두를 달려왔다. 특히 지난 수십년 동안 헤레우스는 반도체 및 이동통신 산업에서 광섬유에 쓰이는 고순도 석영 유리를 제작해왔다. 

앙드레 크리스틀(André Christl) 헤레우스 귀금속(Heraeus Precious Metals) 사장은 “헤레우스의 새로운 테스팅 와이어는 마이크로프로세서의 품질 관리에 있어 새로운 지평을 열어줄 것”이라며 “5G와 같은 이동통신 환경에서 더욱 강력하고 소형화된 반도체 칩이 사용되고 있는 가운데, 헤레우스는 이미 선두를 달리고 있는 제품을 바탕으로 아시아, 미국, 유럽 등 지역에서 경쟁력을 공고히 할 것”이라고 말했다. 


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