실리콘랩스, 무선 게코 시리즈2 출시… 무선 커버리지 2.5배 넓혀

사물인터넷(IoT) 개발자들은 제품을 설계할 때 늘 고민에 빠진다. 전력 소모량을 줄이고 크기를 감소시키려면 무선통신 성능이 약해지고, 보안성을 높이기도 어렵기 때문이다. 이 변수들간의 상보적 관계를 해결할 수 있는 솔루션이 나왔다.

 

▲실리콘랩스가 효율적이고 신뢰성이 높은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합한 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼 '시리즈(Series) 2'를 출시했다./실리콘랩스
▲실리콘랩스가 효율적이고 신뢰성이 높은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합한 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼 '시리즈(Series) 2'를 출시했다./실리콘랩스

실리콘랩스(지사장 백운달)는 효율적이고 신뢰성이 높은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합한 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼 '시리즈(Series) 2'를 출시했다고 24일 밝혔다.

게코 시리즈2는 실리콘랩스의 무선통신(RF) 및 멀티 프로토콜 성능을 바탕으로 하는 IoT용 커넥티비티 솔루션이다. 경쟁 솔루션보다 2.5배 더넓은 무선 커버리지를 지원하는 온칩 RF 등 시스템온칩(SoC) 옵션을 선택할 수 있고 소프트웨어를 다른 게코 시리즈에도 적용 가능해 IoT 설계를 간소화한다. 

첫번째 모델 중에서는 멀티프로토콜, 지그비, 스레드, 블루투스 메시 네트워킹을 지원하는 SoC 'EFR32MG21'와 저전력 블루투스 및 블루투스 메시 전용 SoC 'EFR32BG21'가 눈에 띈다. 두 제품군은 게이트웨이, 허브, 조명, 인공지능(AI) 스피커, 스마트 전기 계량기 등 유선 전원 공급 방식의 제품에 적합하다.

RF 성능은 20dBm의 출력과 최고 124.5dB의 링크 예산을 지원하고 블로킹 성능이 향상돼 동급 최고 수준이라고 회사는 설명했다. 아키텍처는 80MHz Arm Cortex-M33 코어를 사용하며, 트러스트존(TrustZone) 기술도 적용됐다. 

저전력 40나노 공정에서 제조돼 동작시 전류 소모량(50.9µA/MHz)이 낮아 엄격한 친환경 요건을 충족한다. 고집적할 수 있어 추가로 사용해야 하는 부품이 적고, 인덕터 또는 전력증폭기가 필요 없어 부품비용(BOM)을 아낄 수 있다.

보안으로는 디바이스 인증키에 대한 해킹을 보다 어렵게 하는 TRNG(True Random Number Generator), 보안 부트 로딩을 통해 펌웨어 이미지 및 OTA(over-the-air) 업데이트의 조작가능성 차단, 보안 디버그 접속 제어 기능을 지원한다.

향후 실리콘랩스는 추가적인 전용 보안 기술을 지원하고, 핀 호환 및 소프트웨어 호환이 가능한 무선 게코 시리즈 2 SoC와 모듈을 출시할 예정이다.

매트 존슨(Matt Johnson) 실리콘랩스 수석 부사장겸 IoT 제품 총괄 매니저는 “시리즈 2는 무선 성능, 소프트웨어 재사용, RF 통신 신뢰성 및 강화된 보안성 등의 여러 설계 요소들이 향상돼 IoT 기기의 개발, 전개, 채택 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다. 

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