IoT 시장 요구에 적극 대응… 오픈소스 하드웨어 및 보안 등에 기회

반도체 업계가 사물인터넷(IoT) 등 핵심 시장의 기술 요구에 적극적으로 대응하면서 재혁신의 발판을 마련하고 있다.

 

▲최수철 노르딕세미컨덕터 지사장./노르딕세미컨덕터
▲최수철 노르딕세미컨덕터 지사장./노르딕세미컨덕터

GSA(Global Semiconductor Alliance)는 지난 2016년 발표한 ‘반도체의 새로운 항로 개척(Charting a New Course)’ 보고서에서 칩 제조사들이 매출 감소, 마진 축소, 제품 상용화, 합병 등과 같은 4가지 위협에 대응할 수 있어야 한다고 했다.

순수 실리콘 기업의 미래는 한계가 있다는 얘기다. 반도체는 시작에 불과할 뿐이며, 고객의 엔드-투-엔드 솔루션 구현을 지원하는 것이 진정한 가치를 가져다 줄 것이라고 지적했다.

이를 위해 오픈 소스 하드웨어를 도입하고, 잠재적인 차세대 블록버스터 기술 플랫폼인 IoT 등장을 통해 다양한 새로운 비즈니스 모델을 확인하고, 채택해야 한다고 언급했다.

2년이 지난 현재, 오픈 소스 하드웨어 개념은 중요한 관심 대상이 됐다. 작년 초 GSA는 램버스(Rambus)와 함께 ‘반도체의 수익창출- 실리콘에서 서비스까지’라는 제목의 후속 보고서를 발표했다.

보고서에서 이들은 업계가 직면한 과제들이 그 사이 더욱 심화됐다고 인정했다. 지속적인 인수합병(M&A)과 이윤 감소 등 여전히 많은 과제들이 산적해있다. 연구개발(R&D) 및 수익을 위한 새로운 모델이 필요하며, 기업들은 특히 IoT 서비스와 같은 포괄적인 ‘실리콘 및 서비스 모델’을 통해 새로운 매출 기회와 시장 잠재력을 인식하기 시작했다고 설명했다.

그 중에서도 가장 눈에 띄는 건 IoT다. 분석가들에 따르면 IoT는 이미 2016년 당시의 기대치를 넘어서고 있다.

IoT 시장 규모는 2020년까지 15~20% 증가할 것으로 예상되며 맥킨지(MGI)는 주로 스마트 시티, 스마트 홈, 의료 및 헬스케어, 자동차와 같은 여러 분야에 걸쳐 2025년까지 연간 11조 달러에 달하는 경제 효과를 거둘 것으로 전망했다.

이러한 분야는 순환식 매출 구조를 제공한다. 예를 들어, 실리콘 및 서비스 기반 공급업체는 단순히 스마트 계량기 기술만을 제공하는 것이 아니라 의미 있고, 실용적인 가입 고객 정보를 기반으로 전력회사에 에너지 관리 서비스 플랫폼을 판매할 수도 있다.

이와 유사하게 이 보고서는 IoT 스마트 시티 인프라에 적용된 칩은 반도체 회사와 이 고객들에게 장기적인 PaaS(Platform as a Service) 모델을 구현할 수 있는 기회를 제공할 수 있다고 언급하고 있다.

GSA 보고서는 “지능형 가로등이나 반응형 간판, 차세대 블루투스 비콘 등은 반복적인 물리적인 유지보수 및 업그레이드를 피하기 위해 미래 지향적인 솔루션이 필요하다. 따라서 스마트 시티 인프라를 구현하는 실리콘은 첨단 분석 기능 및 예측 유지보수 알람, 자가학습 알고리즘, 고객과의 지능형 선행 상호작용과 같은 다양한 PaaS 기반 서비스와 함께 안전하게 현장에서 기능을 구성할 수 있는 기술이 지원되어야 한다”고 설명하고 있다.

이 전망이 맞다면 IoT 보안도 반도체 기업들에게 새로운 도전 과제이자 기회가 될 것이다. 칩 공급업체에게는 고객사에게 핵심 기술을 제공하는 것 이외에도 엔드-투-엔드(End-to-End) 보안 제품을 개발, 공급할 수 있는 기회가 생긴다. 특히 맞춤형 보안 기술을 개발하면 이러한 가치 사슬에서 이익을 얻을 수 있을 것이다.

설계 단계에서 보안을 강화해 IoT 서비스 중단의 잠재적 가능성을 줄일 수 있고, 제조사들이 IoT 기기를 설치한 후에 보안 조치를 추가해야 하는 어려움이나 비용 부담을 피할 수 있을 것이라고 언급했다.

지난해 반도체 산업은 유기적 성장으로 안전하게 복귀했다. 하지만 미래를 위해서는 실리콘 및 서비스 비즈니스 패러다임에 기반한 새롭고 포괄적인 기회를 찾아야 한다. 구체적인 전략은 서로 다를 수 있지만, 업계는 계속 전진해 나갈 것이다.

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