중국 BOE가 글로벌 최대 LCD 전문 패키지 및 검측 업체인 칩본드(Chipbond)와 손잡고 중국 항저우 소재의 칩모어(Chipmore) 지분을 사들일 전망이다. 3분기 말 이전까지 양측이 지분 이전 협약을 완료할 것으로 예상된다. 이에 대해 칩본드 측에서 공식적인 설명을 내놓지 않은 가운데 칩본드 주가는 19일 2.8% 올랐다.

BOE는 중국 최대 패널 기업으로 최근 매년 2300만 장의 패널을 양산하고 있으며 칩본드의 최대 고객으로 꼽힌다.

BOE는 베이징에 이어 허페이, 충칭 등 3개 지역에 3개의 8.5세대 라인을 건설한 이후 제작년에 300억 위안(약 4조9545억 원)의 푸저우 소재 4번째 8.5세대 라인을 짓고 있다. 이 공장은 최근 건설이 완료돼 칩본드로부터 패키징과 검측 공정을 위탁했다. 이는 칩본드의 하반기 생산의 핵심 화두가 될 전망이다.

BOE는 패키징 및 검측 사슬 발전을 위해 다양한 서비스를 확대하고 있으며 이번 협력 관계를 통해 LCD 전문 패키징 및 검측 기업으로서 칩본드와 긴밀한 협력을 해나갈 계획이다.

업계에서는 BOE가 우선 칩본드의 지분을 사들일 것으로 내다보고 있으며 더 나아가 칭화유니그룹과 칩모스(Chipmos) 경우처럼 칩본드를 통해 중국 소재 자회사 지분을 사들여 협력관계를 강화할 것으로 내다보고 있다.

칩본드는 최근 중국  칩모어, 페이신뎬즈(飞信电子) 등 기업에 골드범핑, 웨이퍼 검측, 소프트웨어 패키징 등을 진행하고 있으며 주로 LCD 구동칩에 쓰인다.

알려진바에 따르면 BOE는 LCD 구동칩 검측 기업인 칩본드와의 전략적인 협력을 원하고 있으며 칩본드를 통해 칩모어의 지분을 사들이는 방안이 가장 유력하다. 이같은 협력은 3분기 말 전에 진행, 칩모어와 협약이 진행될 전망이다. 향후 BOE의 LCD 구동칩 패키징과 검측을 칩모어가 담당하게 되는 그림이다.