중국 첫 독자 ‘칩온필름(COF, Chip On Film)’ 생산라인이 피저우(邳州)에 들어선다. 중국 리더테크(Leader-Tech, 上达电子)가 피저우에서 ‘고정밀 초박형 플렉서블 패키징 기판 및 반도체 패키징 프로젝트 및 COF 프로젝트’에 착수했다. 이번 프로젝트는 중국 내 첫 하이엔드 COF 생산라인 건설을 목표로 한다는 점에서 주목받고 있다. 중국은 이번 프로젝트를 통해 과거 수입에만 의존해온 COF 시장 상황을 극복하고 향후 자체적으로 수급할 수 있을 것이란 기대를 내비치고 있다.

글로벌 COF 제조기업 중 10미크론 급 제품을 제조하면서 규모를 갖춘 곳으로 주로 5개 기업을 거론한다. 한국의 스템코(Stemco)와 LG이노텍(LGIT), 대만의 신방(欣邦)과 이화(易华), 일본의 신도(Shindo, 新藤电子) 등이다. 중국 업계는 만약 피저우에서 COF 공장이 설립되면 중국의 공백을 보완하면서 플렉서블 OLED 디스플레이의 핵심 재료와 부품의 중국산화를 실현할 수 있다는 기대를 걸고 있다..

이 프로젝트는 BOE 등 리더테크의 기존 협력업체의 지원도 받고 있으며, 특히 이 영역에서 한국 기업의 독과점적 지위를 깨겠다는 의지도 크다고 관련 언론은 전했다. 지난 20일 열린 프로젝트 착수 행사에도 BOE 관계자가 참석해 추진 계획을 공유했다.

▲피저우시 정부 관계자와 리더테크측 대표가 COF 프로젝트 착수를 위한 협약을 맺고 있다. /신화망 제공

리더테크는 2004년 11월 설립한 이후 지난해 3월 상장해 자금을 끌어 모았다. 플렉서블 기판 영역에서 기술력을 축적했으며 플렉서블 전기 회로 기판의 중국산화를 주도하고 있는 기업이다. 고정밀 플렉서블 반도체 패키징 영역에서도 중국에서 가장 앞선 기술을 보유했다고 평가받는다.

지난 13년간에 걸친 노력 끝에 이 회사는 중국의 주요 플렉서블 회로 기판 공급업체가 됐다. 향후 5년 내 글로벌 시장에서 5위권에 들겠다는 목표도 세웠다.

이번 COF 프로젝트에는 총 35억 위안(약 5806억8500만 원)이 투자됐다. 스마트 공장과 글로벌 생산 전문 인력, 세계적인 생산 및 검측 장비를 들여올 예정이다. 제품은 업계에서 가장 선진적인 것으로 평가받는 싱글 사이드 에디티브(SINGLE-SIDE ADDITIVE) 공법과 듀얼 사이드 에디티브 공법을 적용할 예정이며, 10 미크론 크기의 싱글 및 듀얼 사이드 릴(Reel) COF 제품 등을 생산하게 된다. 모든 공정에 자동화 생산이 적용된다. 공장이 건설되면 월 1800만 개의 싱글 COF 패키징 기판을 생산할 수 있으며 월 1800만 개의 듀얼 COF 패키징 기판을 만들어낸다. 여기에 더해 월 3600만 개의 COF IC 패키징 생산라인도 가동한다.

이번 COF 프로젝트가 피저우에 들어선 것은 피저우 정부의 지원 덕이다. 피저우 정부는 피저우 경제개발구를 중심으로 다양한 혜택을 지원할 계획이다. 피저우 시위원회는 중국 내 첫 하이엔드 COF 생산라인의 유치에 의미를 두면서 지역 발전에 큰 도움이 될 것으로 기대했다.