미디어텍의 경영진이 모바일 반도체 영역에서 자사의 반등에 다소 시간이 걸릴 것으로 예상한 가운데  TSMC와의 7나노미터(nm) 공정 기반 제품 협력을 강화하고 있다고 밝혔다.

미디어텍의 차이밍지에(蔡明介) 회장은 최근 열린 주주총회 미디어 간담회에서 올해 모바일 반도체 비즈니스 점유율이 다소 낮아지고 있다며 근래 들어 가장 핵심으로 삼고 있는 모바일 사업의 ‘V자’형 회복이 쉽지는 않을 것이라고 내다봤다. 차이 회장은 특히 상품 출시 계획 관점에서 봤을 때 회복을 위해 1년~1년 반의 시간이 소요될 것이라고 전망해 우려를 사기도 했다.

미디어텍은 주주총회에서 이사 선임과 공동 CEO 선임 등 의제도 다뤘다.

이날 차이 회장이 연 간담회의 이슈는 단연 미디어텍 ‘모바일 반도체의 회생’ 이었다. 차이 회장은 “지난해 미디어택의 모바일 반도체 공급 결핍으로 올해 상반기 시장의 수요가 침체됐다”며 “여기에 더해 메모리와 패널 가격이 상승했고, 미디어텍의 반도체 출시 계획 역시 틀어지면서 시장 점유율도 낮아졌다”고 토로했다.

▲미디어텍은 헬리오 P 시리즈가 이미 중국 일부 모바일 브랜드에 탑재되고 있다고 밝혔다. /미디어텍 제공

이 가운데 헬리오 시리즈 출시에 대한 기대를 내비쳤다. 차이 회장은 “하반기 헬리오 P 시리즈와 4G 입문급 상품의 양산이 Cat.7과 Cat.4 사양으로 출시될 것”이라며 “최근 이미 중국 일부 모바일 브랜드에 탑재됐다”고 전했다. 미디어텍의 목표는 하반기 내에 이익률을 안정화시키고 다시 시장 점유율을 높이는 것이다. 내년부터 미디어텍은 새로운 원가 구조를 기반으로 글로벌 상품 라인을 재정비하고 이익률도 높일 계획이다.

향후 경영의 중점 사항에 대해, 차이 회장은 “반도체는 IT 업종의 중요한 부품이며 지난 10년간 모바일은 가장 중요했다”며 “앞으로 10~20년간은 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI)의 발전에 따라 미디어텍이 기술적으로 인공지능과 심층 학습 등 애플리케이션 시장에서 중요한 역할을 할 것”이라고 기대했다. 이러한 영역에서 ‘사용자 경험’이 더욱 중요해지기 때문에 기업의 투자도 이러한 쪽으로 몰릴 것이라고 내다봤다.  

이날 차이 회장은 미디어텍이 지난 5년간 2000억 위안을 7대 신흥 IT부분에 투자했다며 오로지 미래 시장 수요를 보고 결정한 일이라고 덧붙였다.

이어 내년에는 새로운 원가 구조를 가진 베이스밴드 기반 제품을 만드들고 새롭게 전 상품을 라인업하해 이익률을 추가로 끌어올리겠다는 청사진도 그렸다. 중장기적으로는 향후 5G와 고성능 클라우드 연산 처리, 저전력 소모 등을 포함하는 모바일 플랫폼과 기술, 인공지능을 결합해 ‘지능형 기기(Intelligent Devices)’ 발전에 주력하기로 했다는 계획도 밝혔다.

특히 TSMC와의 7nm 공정 협력을 언급했다.

미디어텍의 차이리싱(蔡力行) 공동 CEO는  “TSMC의 7nm 제조 공정은 상당한 경쟁력을 보유하고 있다”며 “미디어텍은 최근 TSMC의 7nm 공정 상에서 협력해 일부 상품을 만들고 있다”고 설명했다. 차이 CEO는 이전에 TSMC의 CEO로 재직한 바 있다. 당시 미디어텍은 TSMC의 주요 고객 중 하나였다. 이에 차이 CEO가 미디어텍에 온 이후 미디어텍과 TSMC의 협력 강화에 더욱 관심이 모였다. 차이리싱 CEO는 이날 처음으로 이 사안에 대해 털어놨다. 차이 CEO는 “TSMC와 7nm 공정에서 협력하고 있다”며 “경쟁이 치열해지고 상품이 더욱 고도화되면서 양산 시간 등에 대해 자세히 말하기는 어렵다”고 부연했다. TSMC의 7nm 공정이 매우 경쟁력을 보유하고 있으며, 이에 미디어텍이 향후 TSMC와 협력을 이어가면 상품의 경쟁력을 높이고 저전력 소모와 저원가 등 측면에서 유리할 것으로 내다봤다.

이어 감원은 없을 것이며 무리한 원가 절감도 하지 않을 것이라고 선을 그었다. 차이 CEO는 “인재는 미디어텍의 자원이며 유출되면 안된다”며 “감원은 하지 않을 것이며 오히려 올해 1000명을 더 채용할 계획”이라고 말했다.