최근 엔비디아가 불러 일으킨 반도체 시장 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’로 불리는 서버용 GPU(그래픽처리장치) 시장에 제한적으로 불고 있다. 아직 메모리 반도체 산업 전반적으로 재고가 산적하지만 GPU 모듈을 구성하는 HBM(고대역폭메모리) 수요만큼은 견조한 게 그 증거다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 병목이 시급히 풀려야 한다.
미국 엔비디아가 대만 TSMC에 5nm(나노미터) 제품 생산을 위한 ‘슈퍼 핫 런(SHR)’을 신청, TSMC의 관련 공정 가동률이 최고치에 이르렀다고 디지타임스가 26일 보도했다. 최근 챗GPT처럼 생성형 AI(인공지능) 서비스가 주목받으면서, GPU(그래픽처리장치) 수요가 몰린데 따른 긴급 주문으로 풀이된다. 통상 10nm 이후 선단공정은 파운드리 생산을 위한 웨이퍼 투입부터 산출까지 수개월이 걸린다. 앞서 주문받은 제품들이 반도체 장비에 투입됐다가 빠져 나가는 시간을 기다려야 해서다. 다만 급행료를 내면 이 시간을 단축할 수
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이, 중국 OLED 공장에 봉지용 CVD 반입 검토2. 좁혀지지 않는 캐논도키-삼성디스플레이의 장비 공급 단가3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식]
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 서비스 목록에서 14nm(나노미터) 품목을 삭제했다고 디지타임스가 19일 보도했다. SMIC는 지난 2019년부터 14nm 펜펫 공정을 제공해왔으며, 이후 전사 매출에서 10% 미만의 비중을 차지해왔다. 지난해에는 ArF(불화아르곤) 이머전 공정을 여러번 반복해서 노광하는 방식(멀티패터닝)으로 7nm 칩을 출하하기도 했다. 그러나 이처럼 공격적이었던 SMIC의 행보는 미국 상무부 제재 수위가 높아질수록 자세를 낮추는, ‘로키(Low-Key)’ 전략을 띄고 있다. 2020년 2분기부터는 14nm 핀
BBK일렉트로닉스(이하 BBK)의 창립자 돤융핑(段永平)이 “‘저쿠(Zeku)’ 폐업은 회사 손실을 최소화 하기 위한 결정”이라고 설명했다고 아이지웨이가 19일 보도했다. BBK는 비보⋅오포⋅리얼미 등 스마트폰 브랜드를 거느린 종합 전자 그룹이다. BBK는 최근 오포의 자회사이자 반도체 팹리스인 저쿠를 폐업했는데, 이에 대해 중국 내에서는 미국 행정부 압박 탓에 사업을 포기했다는 분석이 나온다. 저쿠가 폐업하면서 3000명에 가까운 인력이 해고될 예정이고, 이 회사가 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 설계하던 와중에 갑작스레
자동차용 반도체 업체 일본 르네사스가 오는 2025년부터 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 기반 전력반도체를 양산한다고 19일 밝혔다. 회사는 이를 위해 도쿄 북서쪽 군마현 다카사키 공장에 SiC 생산시설을 투자할 계획이다. 다카사키 공장에서는 기존 실리콘 기반 전력반도체가 생산되고 있었으나, 추가 투자를 통해 SiC 생산시설로 업그레이드할 계획이다. 아직 구체적인 투자 규모나 시기는 확정되지 않았다. SiC 반도체는 실리콘 기반 반도체 대비 고온⋅고압⋅고주파수 환경에서의 내구성이 강하다. 전력반도체를 SiC 기반으로 만들면 방열
모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP의 선두 공급 업체인, 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 금일 xSPI PHY IP를 포함하는 SUREBOOT™ 토탈 xSPI IP 솔루션을 즉시 사용할 수 있다고 발표했다. 캘리포니아, 새너제이, 2023년 5월 19일 /PRNewswire/ -- 아라산은 JEDEC JESD251 xSPI 사양 V1.0을 준수하는 xSPI PHY를 포함하여, 전체 확장된 직렬 주변 장치 인터페이스(xSPI, Total eXpanded Serial Peripheral Interface...
미국 D램 생산업체 마이크론테크놀러지가 10나노급 6세대 제품인 ‘D1γ(감마)’에서도 EUV(극자외선) 공정을 쓰지 않을 거라는 관측이 나왔다. 앞서 삼성전자는 10나노급 3세대(D1x) 제품부터, SK하이닉스는 4세대(D1a) 제품부터 EUV 기술을 D램 생산에 적용해왔다. 당초 마이크론은 6세대 제품부터 EUV 기술을 양산에 도입하겠다고 공언한 바 있다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SDC 매출 의존 절반 이하로 낮춘 매그나칩, 1Q도 대규모 적자2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日반도체기업 래피더스 "정부지원·IPO로 50조원 조달
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 미국 제재를 피해 20nm(나노미터)대 제품으로 회귀한다. 이 회사는 올해 ‘과창판(科創板⋅스타마켓)’ 상장을 추진 중인데, 18nm로 선그어진 미국 BIS(산업안보국) 제재도 피하면서 상장도 강행하기 위한 고육지책으로 풀이된다.
자동차용 반도체 1위 회사인 독일 인피니언이 SDV(소프트웨어정의자동차)용 메모리 솔루션으로 노어(NOR)플래시를 들고 나왔다. 노어플래시는 스마트폰⋅PC에 탑재되는 낸드플래시 대비 쓰기 속도가 느리고 고용량화에 불리해 전체 메모리 산업에서 틈새 시장만을 형성해왔다. 대신 신뢰성이 높고 읽기 속도가 빨라 SDV 시장에서는 노어플래시의 장점이 제대로 발휘될 수 있을지 주목받고 있다. 인피니언은 9일 서울 잠심에서 기자간담회를 열고 SDV용 신규 노어플래시 신제품 ‘Semper X1 LPDDR 플래시(이하 Semper X1)’를 출시한
대만 TSMC가 전기차용 반도체 시장에서 입지를 굳히기 위해 세 가지 전략을 동시 구사하고 있다고 디지타임스가 5일 보도했다. 세 가지 전략이란 ▲전기차용 첨단 반도체 생산을 위한 공정 개발 ▲전기차 업체와의 직접 계약 ▲해외 합작 투자시 전장 업체 지분 유치 등이다. 기존 자동차용 반도체 시장은 팹리스⋅파운드리로 대표되는 분업화 보다는 IDM(종합반도체회사)으로의 일원화 체제였다. NXP⋅인피니언 등 차 반도체 1⋅2위 회사들은 설계와 함께 생산까지 자체 팹에서 마무리했다. 기업 자원이 설계와 생산으로 분산되다 보니 공정 노드 측
삼성디스플레이로의 DDIC(디스플레이구동칩) 매출이 갈수록 줄고있는 매그나칩이 1분기에도 대규모 적자를 기록했다. 디스플레이 후방산업 전체가 침체에 빠져 있다고는 하나 매그나칩은 삼성디스플레이가 DDIC 조달정책을 재편하면서 직격탄을 맞고 있는 것으로 분석된다.
일본 혼다가 전기차 사업에서 애플의 서플라이체인 관리 전략을 차용한다. 소위 ‘티어1(Tier1)’으로 분류되는 대형 전장 회사들에 의존해서는 반도체 수급난 같은 위기에 효과적으로 대응할 수 없다는 이유에서다. 2일 닛케이아시아는 혼다가 부품 협력사들로부터 자재를 직접 수급받는 방식으로 구매 전략을 변경하고 있다고 보도했다. 그동안 혼다를 포함한 자동차 회사들은 보쉬⋅덴소⋅현대모비스 등 대형 전장 회사를 통해 자재를 모듈 단위로 구매하는 게 일반적이었다. 한 개 모듈 안에도 수많은 소재⋅부품이 뒤엉켜 있는 탓에 완성차 회사가 이들을
지난 1분기 삼성전자 실적에서 메모리 사업부 대규모 적자에 가려 주목하지 않았지만, 시스템LSI와 파운드리를 아우르는 비메모리 부문 실적도 실망스럽기는 마찬가지였다. 시스템LSI의 주력 제품인 ‘엑시노스’ AP(애플리케이션프로세서)가 ‘갤럭시S23’에 들어가지 못한데다 파운드리 사업부 가동률 역시 크게 저하된 탓이다.