세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1,074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다고 13일 밝혔다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승하여 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다.분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세다. 하지만 내년에는 14.8%
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
구글이 스마트폰 ‘픽셀’을 위해 개발하고 있는 ‘텐서’ 칩 위탁생산 업체가 오는 2025년 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경된다고 로이터가 디인포메이션을 인용, 6일(현지시간) 보도했다. 현재 구글은 여러 버전의 텐서 칩을 동시에 개발하고 있다. 우선 올해 ‘픽셀8’에 탑재될 예정인 텐서 G3는 삼성전자 엑시노스를 기반으로 개발되고 있으며, 생산은 삼성전자 파운드리 사업부가 담당할 예정이다. 다음 버전인 텐서 G4(코드명 레돈도)는 당초 2024년 양산을 목표로 개발 중이었으나 양산 절차가 지연되면서 차차기 버전인 G5의 테스트 칩
삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획
테슬라가 ADB(Adaptive Driving Beam, 지능형 전조등)용 솔루션으로 채택했던 삼성전자의 ‘픽셀LED(PixCell LED)’를 더 이상 확대 적용하지 않기로 했다. 픽셀LED의 핵심인 플립칩 LED 패키지가 상대적으로 고가인데다 삼성전자에 관련 기술을 의존해야 한다는 한계 때문이다.여기에 픽셀LED를 쓰지 않아도 ADB를 구성하는 게 가능하다는 점도 고려한 것으로 보인다.
중국 반도체 관련 기업들이 미국 행정부 제재를 돌파하기 위해 80억달러(약 10조5000억원)를 주식시장에서 조달할 계획이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 중국이 미국⋅일본⋅네덜란드 반도체 장비를 수급하지 못하게 되면 자체 역량으로 장비를 개발하는 수 밖에 없다. 중국 내 소재⋅부품⋅장비 업체들과 공동 R&D를 실시하자면 막대한 자금이 필요하다. 중국 2위 파운드리 업체 화홍반도체는 원래 홍콩 주식시장에 상장돼 있지만, 지난달 초 과창판(科創板⋅스타마켓)’ 이중 상장을 위한 승인을 획득했다. 이를 통해 25억달러를 추가 조달할 수
반도체 장비 수입액이 갈수록 줄고 있는 중국이 네덜란드산 장비 수입액은 5월 들어 반등했다고 디지타임스가 중국 세관 자료를 인용해 28일 보도했다. 미국 상무부가 7월을 전후로 새로운 대 중국 반도체 장비 수출 규제를 내놓을 것이란 전망이 나오고 있다는 점에서 주목된다. 중국 세관 자료에 따르면 5월 반도체 장비 수입액은 13억6000만달러(약 1조7800억원)로, 8개월 연속 감소했다. 전월 수입액은 15억7000만달러였다. 그러나 5월 네덜란드로부터의 장비 수입액은 3억8300만달러로, 전월 1억5000만달러 대비 두 배 이상으
인도 최초의 반도체 팹 건설을 추진 중인 베단타-폭스콘그룹 합작사가 40nm(나노미터) 투자를 조건으로 보조금을 신청한다고 디지타임스가 28일 보도했다. 지난해 두 회사는 인도 구자라트주에 28~40nm급 파운드리 생산라인을 짓기로 합의 하고, 합작사(베단타-폭스콘세미컨덕터)를 통해 인도 정부에 보조금을 신청키로 한 바 있다. 당시 인도 정부의 보조금 지급 조건이 ‘28nm 이하’ 프로젝트에 대해 투자비의 50%를 보조한다는 게 골자여서 28nm 투자 방안을 제시한 것이다. 그러나 베단타는 반도체 사업 경험이 전무하고, 폭스콘 역시
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체
인텔이 파운드리 사업 경쟁력을 획기적으로 끌어올리기 위해 제품 사업부와 제조 사업부를 분리하는 것을 골자로 한 ‘내부 파운드리’ 모델을 본격화한다고 선언했다. 자체 생산하는 중앙처리장치(CPU) 등도 파운드리 수익으로 집계해 발표하는 등 파운드리를 독립 사업부 형태로 탈바꿈시키는 것이다. 이에 따라 당장 내년부터 인텔은 글로벌 파운드리 시장 ‘빅3’로 올라서게 된다.인텔은 21일(현지시간) 애널리스트와 투자자를 대상으로 '내부(Internal) 파운드리' 모델을 설명하는 웨비나를 개최하고 이같은 내용의 파운드리 사업 구조 개편안을
인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 19일 발표했다. 더불어 인텔은 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.인텔은 컴퓨팅 파운드리용 큐비트(QCF) 프로그램의 일환으로 미 육군 연구소를 통해 LQC와 협업해 인텔의 새로운 양자 칩을 연구 실험실에 제공하고 있다. LQC와의 협력을 통해 연구진
알파웨이브 세미(Alphawave Semi)는 삼성전자와 지속적인 협력을 확장해 3nm 프로세스 노드를 포함시킨다고 15일 발표했다.이에 따라 삼성 파운드리 플랫폼 고객은 112Gbps(초당 기가비트) 이더넷 및 PCI Express Gen6/CXL 3.0 인터페이스를 포함한 알파웨이브 세미의 최첨단 고성능 연결 IP 및 칩렛 기술의 이점을 활용해 생성형 AI 및 글로벌 데이터 센터에서 요구하는 복잡한 시스템 온 칩(SoC)을 구축할 수 있다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 300mm 팹 장비 매출액이 올해이후 하락세에서 벗어나 2026년까지 꾸준히 성장해 1188억 달러를 기록할 것이라고 15일 발표했다. 고성능 컴퓨팅, 차량용 어플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.전 세계 300mm 팹 장비 매출액은 올해 18% 감소한 740억 달러를 기록한 후 2024년 820억 달러, 2025년 1019억 달러, 2026년 1188억 달러가 각각 예상된다.지역별로는 한국의 경우 20
일본 민관 합작 파운드리 프로젝트 기업 래피더스가 GAA(게이트올어라운드) 기술 확보를 위해 미국 IBM에 100여명의 연구진을 파견한다고 디지타임스가 14일 보도했다. 이미 지난 4월 일부 인력이 미국 뉴욕 알바니에 위치한 ‘나노테크컴플렉스’로 파견돼 연구를 진행하고 있다. GAA는 반도체 트랜지스터에서 전류를 통제하는 게이트가 채널을 4면에서 감싼 형태를 의미한다. 기존 3면에서 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 누설전류가 적고 미세공정 구현에 유리하다. 삼성전자는 3nm(나노미터) 파운드리에 GAA를 도입했으며, TSMC는
중국 샤오미가 최근 오포의 스마트폰용 반도체 설계 사업 포기와 관련해 자신들은 중단 없이 칩 설계를 지속하겠다고 밝혔다. 디지타임스는 최근 샤오미 CEO인 루웨이빙은 투자자 브리핑을 통해 “칩 설계 사업은 마라톤 같은 장기 프로젝트”라고 말했다고 7일 보도했다. 외부에서 제기되는 반도체 칩 설계 사업 중단설을 일축한 것이다.실제 샤오미의 반도체 설계 프로젝트는 오포 자회사 저쿠와 비교할 때 점진적 접근 방식을 취하고 있다. 저쿠는 AP(애플리케이션프로세서)⋅베이스밴드칩 등 스마트폰 핵심 칩을 개발하는데 집중했지만, 샤오미는 ISP(
중국 파운드리 SMIC가 자회사 SMSC(Semiconductor Manufacturing South China Corp)를 통해 14/10nm 핀펫 공정을 여전히 제공하고 있다고 디지타임스가 7일 보도했다. 앞서 지난 5월 SMIC는 자사 홈페이지에서 핀펫 공정 서비스 항목을 삭제했다. 이에 업계는 SMIC가 미국 행정부 제재 탓에 ‘로키(Low-key)’ 전략으로 대응하기 위해 관련 항목을 지운 것으로 판단했다.다만 디지타임스는 SMSC의 핀펫 공정 수율이 높지는 않은 상태라고 설명했다. 또 중국 반도체 장비업체 나우라(北方华创