중국 파운드리 업체 SMES가 ‘중국판 나스닥’으로 불리는 상하이 과창판(科創板⋅스타마켓) 상장을 통해 96억위안(약 1조8500억원)을 조달한다고 사우스차이나모닝포스트가 27일 보도했다. SMES는 SMIC와 저장성 샤오싱시가 지난 2018년 합작해 만든 회사로, 전력반도체⋅센서⋅아날로그칩 생산에 강점을 가지고 있다. SMIC가 14nm(나노미터), 혹은 그 이하 공정까지 선단공정을 향해 생산라인을 투자하는 것과 달리, SMES는 레거시 기술 중심이어서 사업군이 크게 겹치지는 않는다. 따라서 미국의 중국 반도체 제재에도 불구하고
-- 차세대 디스플레이 기술에 대한 통찰력 제공 (신주 2023년 4월 27일 PRNewswire=연합뉴스) Ennostar Group(주식 코드: 3714)과 그 자회사(EPISTAR, Lextar, Unikorn, Yenrich 및 ProLight)가 그룹 통합의 포괄적인 이점을 시연하기 위해 2023 Touch Taiwan에 참가했다. 'Lead the Way'라는 주제로 진행된 이번 행사에서, 그룹은 마이크로 LED, 미니 LED, 자동차, 센싱, 메타버스 및 차세대 화합물 반도체에 초점을 맞추고 최신 기술 제품과 연구 개...
삼성전자는 27일 연결 기준 매출 63.75조원, 영업이익 0.64조원의 2023년 1분기 실적을 발표했다.지난 1분기 매출은 글로벌 경제 불확실성 및 경기둔화 우려로 전반적인 수요가 둔화돼 전분기 대비 9.5% 감소한 63.75조원을 기록했다.DS부문은 수요 감소 영향을 크게 받으며 매출이 감소했지만 DX부문은 플래그십 스마트폰 신제품 판매 호조로 매출이 증가했다.영업이익의 경우 DX부문은 MX 중심으로 개선되었지만, 수요 부진으로 부품사업 이익이 감소하며 전분기 대비 3.67조원 감소한 0.64조원을 기록했다. 영업이익률도 1.
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 공정 순서를 ‘칩 라스트(Chip Last)’ 방식에서 ‘칩 퍼스트(Chip First)’ 방식으로 전환한다. FO-PLP는 PCB(인쇄회로기판) 일종인 패키지 서브스트레이트가 필요 없어 얇은 패키지를 만들 수 있는 기술이다.삼성전자와 삼성전기는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 대항하기 위해 FO-PLP 공동개발을 시작했으나 지난 2019년 관련 사업을 삼성전자가 인수한 바 있다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. D램 생산 난관 봉착한 CHJS...핵심 인력도 이탈2. 첫 8.6세대 OLED 라인에 챔버 제작사로 5개 회사 거론3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] L
미국 파운드리 업체 글로벌파운드리스가 2㎚(나노미터) 관련 기밀을 유출했다는 이유로 IBM에 소송을 제기했다. 글로벌파운드리스와 IBM이 공동개발한 IP(지적재산권)와 영업기밀은 지난 2015년 글로벌파운드리스에 매각됐는데, IBM이 이를 일본 래피더스에 유출했다는 것이다.20일 로이터에 따르면 글로벌파운드리스는 IBM이 자사 IP와 영업기밀을 래피더스에 유출했다는 이유로 법원에 소송을 제기했다. 래피더스는 지난해 일본 민관 합작으로 설립한 파운드리다. 소프트뱅크⋅도요타⋅덴소 등 일본 내 기술 기업이 대거 참여했다. 설립 5년 뒤인
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 웨이퍼 팹 재료 시장이 올해 잠시 주춤한 후 내년에는 역대 최고치였던 2023년의 시장 규모와 비슷한 439억 달러를 예상했다. Chat GPT의 등장과 차량용 반도체 시장의 성장 등으로 반도체 산업이 더욱 커질 것으로 예상되면서 재료 시장의 미래도 밝다. 그만큼 각 기업과 지역의 투자가 활발히 이루어지고 있으며, 메모리와 파운드리 산업 모두를 아우르는 한국은 전략적 요충지로 전 세계가 주목하고 있다.이와 관련해 SEMI는 세계 반도체 재료 시장의 전망과 기술 로드맵을 공유하는 SMC(Stra
IFS(인텔파운드리서비스) 초대 대표를 맡았다가 석연치 않은 이유로 사임한 랜디르 타쿠르가 인도 타타전자 CEO로 취임했다고 인디아타임스가 19일 보도했다. 인텔은 지난 2021년 파운드리 사업 진출을 위해 IFS를 설립하고, 초대 대표로 당시 수석부사장인 랜디르 타쿠르를 선임했다. 그러나 그는 지난해 연말 만 2년을 채우지 못하고 사임했다. 이후 IFS 대표 자리는 공석으로 이어오다 지난달 스튜어트 판 수석부사장이 후임으로 선임됐다. 타쿠르 CEO는 타타전자의 반도체 OSAT(후공정) 및 아이폰 외주조립 사업에 집중할 것으로 예상
지난해 국내 디자인하우스 업계가 개별적으로 의미 있는 성장세를 기록한 것으로 집계됐다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스를 이어주는 허리로, 디자인하우스 업계 성장은 시스템반도체 생태계의 건전성과 다양성을 가늠하는 척도 중 하나다.다만 TSMC가 직접 투자해 설립한 GUC(글로벌유니칩)와 비교하면 아직 국내 디자인하우스 업계의 외형과 역량이 열세인 게 사실이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
최진석 전 하이닉스반도체 부사장이 설립한 중국 D램 업체 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 양산 가동에 어려움을 겪고 있다. 공정 수율이 제대로 나오지 않는데다 미국의 중국 반도체 봉쇄 탓에 장비 수급도 제대로 이뤄지지 않고 있기 때문이다. 핵심 인력도 이탈하면서 CXMT(창신메모리)와 함께 중국 D램 업계 다크호스로 굴기하려던 CHJS의 목표가 ‘일장춘몽’으로 끝날 위기다.
인텔파운드리서비스(이하 IFS)와 Arm은 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 13일 발표했다.이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만 향후 자동차·사물인터넷(IoT)·데이터센터·항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계 확장이 가능하다. 인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU에서의 대규모 확장을 포함해 전 세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있으며 이는 칩에 대한 지속적인 장기 수요를 충족하기 위함이다. 이번 협력을 통해 Arm 기
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF54H20을 출시했다고 12일 밝혔다.새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 최신 22FDX® 프로세스 노드를 기반으로 혁신적인 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다.블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론 LE 오디오(LE Audio), 블루투스 메시(Blueto
반도체용 세라믹 부품 전문업체 교세라는 나가사키현 이사하야에 신공장 건설을 위해 620억엔(약 6220억원)을 투자한다고 6일 밝혔다. 교세라가 일본 내에 생산공장을 건설하는 건 지난 20년만에 처음이다. 교세라는 이번 회계연도 말쯤 착공을 시작해 2026년까지 공사를 마무리한다. 양산은 2027년부터다. 다니모토 히데오 교세라 대표는 “신공장에서는 첨단 반도체를 위한 재료를 생산할 계획”이라며 “관련 시장이 중장기적으로 두 배로 성장할 것”이라고 말했다. 교세라가 생산하는 세라믹부품은 일반 금속에 비해 열팽창 및 부식에 강하다.
세미파이브는 삼성전자 파운드리 14nm(나노미터) 공정을 적용해 퓨리오사AI의 AI(인공지능) 반도체 ‘워보이’를 양산했다고 5일 밝혔다. 세미파이브는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스다. 디자인하우스는 팹리스와 파운드리를 연결하는 가교 역할이다. 팹리스의 반도체 설계가 파운드리의 공정에 맞춰 제조될 수 있게 최적화하는 것이다. 특히 세미파이브는 플랫폼 방식의 SoC(시스템온칩) 설계를 제공한다. ▲데이터 센터 액셀러레이터 ▲AI 비전 프로세서 ▲이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석 등 팹리스들이 공통적
삼성전자가 KrF(불화크립톤) 노광공정에 사용하는 시너 공급사를 기존 동진쎄미켐에서 삼성SDI로 이원화한다. KrF는 현재 최선단 공정에 사용하는 EUV(극자외선) 노광의 3개 세대 이전 기술이지만 낸드플래시 공정이 2D에서 3D로 전환되면서 적용 비중이 크게 늘어났다.
D램 사업은 거칠게 비교하면 교복 비즈니스와 비슷하다. 대략의 요구성능은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에 모여 정하고, 공급사는 단가만 놓고 싸운다. 교복 업체가 교복 디자인으로 차별화 할 수 없듯, D램 제조사가 외따로 표준을 만들 수는 없다. 같은 제품을 1원이라도 싸게 만드는 회사가 끝내 살아 남는다. 지구상 단 3개 남은 D램 제조사가 이를 증명한다. 최근 미국 상무부가 발표한 CHIPS(반도체지원법) 가드레일에 ‘최악은 면했다’고 평가하는 건 그래서 부당하다. 가드레일은 CHIPS 보조금을 받은 회사가 중국서 생산능력
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발표한 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)를 통해 오는 2026년 300mm 팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 28일 전망했다. 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 다소 둔화되겠지만 2026년까지 지속적인 성장이 예상된다.2022년에서 2026년 사이 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이