중국 샤오미가 최근 오포의 스마트폰용 반도체 설계 사업 포기와 관련해 자신들은 중단 없이 칩 설계를 지속하겠다고 밝혔다. 디지타임스는 최근 샤오미 CEO인 루웨이빙은 투자자 브리핑을 통해 “칩 설계 사업은 마라톤 같은 장기 프로젝트”라고 말했다고 7일 보도했다. 외부에서 제기되는 반도체 칩 설계 사업 중단설을 일축한 것이다.

실제 샤오미의 반도체 설계 프로젝트는 오포 자회사 저쿠와 비교할 때 점진적 접근 방식을 취하고 있다. 저쿠는 AP(애플리케이션프로세서)⋅베이스밴드칩 등 스마트폰 핵심 칩을 개발하는데 집중했지만, 샤오미는 ISP(이미지처리장치) 등 주변 칩부터 하나씩 개발하고 있다. 

최신 스마트폰 AP는 10nm(나노미터) 이하의 선단공정을 통해 설계⋅제조한다. 칩을 디자인하고 파운드리에 생산해보는데만 수천억원의 자금이 소요된다. 만약 AP 전문 설계회사인 퀄컴⋅미디어텍에 밀려 주요 모델에 채택되지 못하면, 개발비는 모두 적자로 떠안아야 한다. 샤오미의 ISP ‘서지 C1’이나 전력관리칩 ‘서지 P1’ 등은 개발비 부담이 적다. 설사 주요 모델에 채택되지 않아도 적자폭이 크지 않다. 

현지 매체 서던메트로폴리스데일리 등에 따르면 샤오미는 칩 설계 자회사 상하이쏸지테크놀러지 자본금을 30% 늘린 19억2000만위안(약 3500억원)으로 확장했다.