한국전력이 차세대 태양광 기술로 주목을 받고 있는 페로브스카이트 솔라셀용 증착(Evaporation) 장비를 발주했다. 파일럿 라인 구축을 통해 실리콘 결정질 솔라셀 대비 경제성 높은 생산기술을 확보한다는 목표다.
한화그룹 NPU(신경망처리장치) 전문 팹리스 뉴블라가 삼성전자 파운드리를 통해 4nm(나노미터) 칩 생산에 나선다. 이를 위해 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스 중 한 곳을 설계 서비스 파트너로 지정할 계획이다. 한화그룹은 뉴블라 외에 한화테크윈에서 분사한 비전넥스트도 자체 칩 생산을 추진하는 등 반도체 사업에 힘을 싣고 있다.
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차세대 본딩 기술로서 ‘하이브리드 본딩’이 부각되고 있지만 전용 CMP(화학적기계연마) 장비 국산화는 요원하다. CMP 장비 전체로 보면 이미 국산화가 상당히 진전된 품목이긴 하나 하이브리드 본딩 공정에 쓰기 위해서는 디싱(Dishing) 제어 수준을 현저히 높여야 하는 탓이다. 반도체 업계는 이 방면에서 글로벌 업체와 국내 업체 간 실력차가 최소 수년 이상 나는 것으로 보고 있다.
선익시스템이 한화솔루션으로부터 페로브스카이트 솔라셀 생산용 증착장비(Evaporation)를 수주했다. 주고객사인 LG디스플레이를 포함해 디스플레이 업계 전반에 투자가 실종됐다는 점에서 사업 돌파구를 마련해줄지 주목된다. OLED를 제외하면 용처가 마땅치 않았던 열증착 기술에도 활로가 될 전망이다.
CHJS(청두가오전, 成都高真科技) 설립 파트너였던 청두시⋅진세미 간의 합작 관계가 사실상 청산됐다. 대신 CHJS가 새 주인을 찾을때까지 진세미측이 기존 파일럿 라인을 유지보수하는 정도의 위탁 업무를 맡을 전망이다. CHJS는 삼성전자⋅SK하이닉스 D램 기술을 유출하는 한편, 국내 엔지니어들을 다수 영입해 중국서 양산을 시도했으나 좌초된 바 있다.
일본 증착장비업체 캐논도키가 삼성디스플레이의 다이렉트 패터닝 방식의 OLEDoS(OLED on Silicon) 장비 개발에도 본격 참여하는 것으로 파악됐다. 삼성디스플레이는 RGB(적색⋅녹색⋅청색) 화소를 실리콘 웨이퍼 위에 직접 증착하는 장비 개발을 위해 선익시스템과 협력해왔는데, 향후 캐논도키와의 경쟁 구조를 형성할 전망이다.
SMIC에 이어 중국 내 2위 파운드리 기업으로 성장한 화홍반도체가 12인치 공정 투자에 속도를 내고 있다. 아직 매출의 60%가 8인치 레거시 공정으로부터 창출되지만, 추가 투자를 통해 준 선단공정으로 진입한다는 목표다.
그래픽용 GDDR 규격에 우선 적용됐던 HKMG(하이케이메탈게이트) 공정이 일반 DDR 규격으로 확산하고 있다. GDDR이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 한자릿수에 그친다는 점을 감안하면 HKMG 공정 수요가 폭발적으로 증가하는 초입에 들어선 것으로 판단된다. HKMG를 구성하는 하프늄 전구체와 이를 증착하기 위한 ALD(원자층증착) 장비에 대한 수요도 진작될 전망이다.
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 투자 재원 마련을 위해 엔비디아로부터 선수금을 수령한 것으로 파악됐다. 엔비디아 H100⋅A100 등 고성능 GPU(그래픽처리장치)용 HBM 수요가 폭증하는데 비해 최근 적자 탓에 SK하이닉스 투자 여력이 크지 않아서다. 선수금 수령 및 특정 고객사 전용 라인 구축은 그동안 로직 반도체 업계서 통용되던 방식으로, 메모리 반도체 분야에서는 전례가 없다.
그동안 CIS(이미지센서)나 로직 반도체 솔루션으로 부각됐던 하이브리드 본딩 기술이 메모리 반도체 분야로 침투하고 있다. 3D 낸드플래시에 이어 D램에서도 집적도를 높이기 위한 기술로서 하이브리드 본딩 기술이 적용될 전망이다.
일본 트리케미칼(TCLC)과 하프늄 전구체 특허 소송을 벌이고 있는 버슘머트리얼즈코리아(이하 버슘코리아)가 특허법원에 심결 취소소송을 제기했다. 지난 7월 하프늄 특허 무효 청구에 대한 특허심판원의 기각 결정을 취소해달라는 취지다. 하프늄은 최선단 D램 제조공정에 쓰이는 대표적인 하이케이(High-K, 고유전율) 소재로, 삼성전자⋅SK하이닉스 모두 특정 회사에서 독점 공급받고 있다.
최근 7nm급 AP(애플리케이션프로세서)를 출하하며 건재함을 과시한 중국 SMIC가 2026년 내 5nm급 칩도 성공적으로 양산할거란 전망이 나왔다. SMIC가 이미 보유한 ArFi(불화아르곤 이머전) 노광 장비로도 5nm 기술을 구현할 수 있고, 멀티패터닝에 따른 원가 상승은 보조금으로 감내할 정도라는 설명이다.
올해 애플이 ‘아이폰15 프로' 시리즈에 첫 적용한 티타늄 프레임을 삼성전자가 내년 초 ‘갤럭시S24’에 도입한다. 삼성전자는 베트남 내작 라인에서 일반 모델용 티타늄 프레임을 생산하고, 협력사 두 곳으로부터 플러스⋅울트라용 티타늄 프레임을 공급받을 예정이다.
삼성전자가 노트북PC용 D램을 마더보드에 체결하는 새로운 방식을 제안했다. D램을 마더보드에 직접 실장한 것 만큼의 속도와 공간 활용성을 가지면서 기존 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)처럼 탈부착이 가능한 방식이다. 이를 통해 애플 ‘맥북'처럼 얇은 폼팩터의 노트북PC 디자인도 가능할 것으로 기대된다.
BOE가 애플 아이폰 OLED 수주를 겨냥해 추가 증설키로 한 몐양 B11 모듈(후공정) 라인 발주를 시작했다. B11에는 이미 20개의 아이폰 향 모듈 라인이 가동 중인데, 이번에 추가 투자를 통해 생산능력을 크게 늘릴 수 있다. 다만 최근 BOE는 ‘아이폰15’ 시리즈용 패널(일반⋅플러스) 퀄에 실패하면서 모듈 라인 반입을 서두르지는 않을 전망이다.