중국 BOE가 중국 청두에 신축한 자동차 디스플레이 전용 모듈 라인을 90% 이상 자국산 장비를 채택해 구축한 것으로 집계됐다. 아직 디스플레이용 전공정 장비는 미국⋅일본⋅한국산에 크게 의존하는 중국이지만, 후공정 특정 영역에서는 자체 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다.
지난 1분기 삼성전자 실적에서 메모리 사업부 대규모 적자에 가려 주목하지 않았지만, 시스템LSI와 파운드리를 아우르는 비메모리 부문 실적도 실망스럽기는 마찬가지였다. 시스템LSI의 주력 제품인 ‘엑시노스’ AP(애플리케이션프로세서)가 ‘갤럭시S23’에 들어가지 못한데다 파운드리 사업부 가동률 역시 크게 저하된 탓이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
현대차⋅기아에 자동차용 등화장치(전조등⋅후미등)를 공급하는 에스엘이 유럽 프리미엄 브랜드 BMW에 ADB(Adaptive Driving Beam)를 공급한다. ADB는 전조등을 상향으로 켜고 있다가 대항차⋅선행차가 나타나면 해당 영역만 선택적으로 하향할 수 있는 시스템이다.운전자의 넓은 야간 시야를 확보하면서 상대차 눈부심도 피할 수 있어 최근 고급 모델에 ADB가 폭넓게 적용되고 있다.
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 공정 순서를 ‘칩 라스트(Chip Last)’ 방식에서 ‘칩 퍼스트(Chip First)’ 방식으로 전환한다. FO-PLP는 PCB(인쇄회로기판) 일종인 패키지 서브스트레이트가 필요 없어 얇은 패키지를 만들 수 있는 기술이다.삼성전자와 삼성전기는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 대항하기 위해 FO-PLP 공동개발을 시작했으나 지난 2019년 관련 사업을 삼성전자가 인수한 바 있다.
지난 2020년 TV용 OLED 투자를 위해 삼성⋅LG디스플레이 방식을 놓고 저울질했던 중국 HKC가 3년만에 프로젝트를 재개했다. HKC는 2020년 초 국내 협력사들을 동원한 투자 방안을 검토했으나 그해 신종 코로나바이러스감염증 확산 이후 LCD 가격이 폭등하자 OLED 프로젝트를 폐기했다. 최근 LCD 가격이 하락하고 업체간 경쟁이 격화하면서 다시 TV용 OLED 투자를 추진하는 것으로 풀이된다.
코리아인스트루먼트가 삼성전자와 D램용 EDS(Electrical Die Sorting) 프로브카드 품질인증을 진행하고 있다. EDS 프로브카드는 생산된 메모리반도체의 양품 여부를 판별하는 부품으로, 그동안 낸드플래시용은 대거 국산화가 이뤄졌으나 D램용은 여전히 미국⋅일본 업체가 과점하고 있다.
최근 OLED 생산기술 화두 중 하나는 ‘eLEAP’의 양산화 여부다. eLEAP은 미국 반도체⋅디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)의 독자적인 OLED 생산 기술이다. FMM(파인메탈마스크) 기법을 중심으로 한 기존 방식과 비교하면 화소 밀도를 높이거나 기판 면적을 넓히기 수월하다는 점에서 대부분의 디스플레이 회사들이 주시하고 있다.
지난해 국내 디자인하우스 업계가 개별적으로 의미 있는 성장세를 기록한 것으로 집계됐다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스를 이어주는 허리로, 디자인하우스 업계 성장은 시스템반도체 생태계의 건전성과 다양성을 가늠하는 척도 중 하나다.다만 TSMC가 직접 투자해 설립한 GUC(글로벌유니칩)와 비교하면 아직 국내 디자인하우스 업계의 외형과 역량이 열세인 게 사실이다.
최진석 전 하이닉스반도체 부사장이 설립한 중국 D램 업체 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 양산 가동에 어려움을 겪고 있다. 공정 수율이 제대로 나오지 않는데다 미국의 중국 반도체 봉쇄 탓에 장비 수급도 제대로 이뤄지지 않고 있기 때문이다. 핵심 인력도 이탈하면서 CXMT(창신메모리)와 함께 중국 D램 업계 다크호스로 굴기하려던 CHJS의 목표가 ‘일장춘몽’으로 끝날 위기다.
삼성디스플레이가 업계 최초로 시도하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) IT용 OLED 생산라인 구축에 과거 대비 다양한 챔버 제조사가 참여할 전망이다. 신규 라인은 종전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 대비 기판 사이즈가 크고 첫 ‘투 스택 탠덤(발광층이 2개층)’ 방식이라 공정도 길다. 필요한 챔버 수가 더 많고, 제작도 까다롭다는 뜻이다.
그동안 미국⋅일본 업체에 양분돼 온 D램 테스트용 EDS(Electrical Die Sorting) 프로브카드가 올해 국산화를 목전에 두고 있다. 상대적으로 부가가치가 낮은 번인 테스트용 프로브카드는 이미 국산화가 이뤄졌지만 EDS용 만큼은 미국 폼팩터, 일본 마이크로닉스재팬의 벽을 넘기 어려웠다.
중국 BOE가 베이징에 새로 짓기로 한 신규 6세대(1500㎜ X 1850㎜) LCD 생산라인(B20)용 장비를 발주하고 있다. B20은 이미 중국에서도 사양 기술로 접어든 LTPS LCD 기술을 기반으로 한다는 점에서 실제 투자가 집행될 지 불투명했으나, 일단 장비 발주 작업은 예정대로 진행되고 있다(KIPOST 2022년 11월 30일자 참조).
SK하이닉스가 연내 D램 10나노급 5세대(D1b) 제품 양산을 위해 막바지 개발을 진행하고 있다. SK하이닉스는 앞서 4세대(D1a) 제품부터 EUV(극자외선) 노광 기술을 양산에 도입했는데, 이번에는 적용 층수를 더 늘릴 전망이다.최근 D램 시황이 고전한 탓에 설비투자 규모를 대폭 삭감했지만, EUV 등 선단공정 기술 확보 만큼은 속도를 늦추지 않겠다는 각오다.
**아래 전문은 삼성디스플레이가 4일 오후 IT용 8.6세대 OLED 투자 방안을 공식 발표함에 따라 해당 내용을 반영해 재출고하였습니다. 독자 여러분의 참고 바랍니다. 삼성디스플레이가 4일 IT용 OLED 생산을 위한 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) 라인 투자 로드맵을 발표했다. 2020년 이후 디스플레이 분야에서 의미있는 규모의 투자가 실종됐었다는 점에서 이번 발표가 OLED 투자 사이클을 촉발할 수 있을지 주목된다.
삼성전자가 KrF(불화크립톤) 노광공정에 사용하는 시너 공급사를 기존 동진쎄미켐에서 삼성SDI로 이원화한다. KrF는 현재 최선단 공정에 사용하는 EUV(극자외선) 노광의 3개 세대 이전 기술이지만 낸드플래시 공정이 2D에서 3D로 전환되면서 적용 비중이 크게 늘어났다.