리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 대만을 방문해 TSMC⋅페가트론 등 AI 반도체 및 서버 공급망을 점검하고 있다. AMD는 엔비디아를 제외하면, AI 서버에 들어가는 외장형 GPU를 의미 있는 규모로 양산하는 유일한 회사다. 최근 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키지 기술이 AI 반도체 양산의 병목으로 작용함에 따라 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다는 점에서 주목된다.
삼성전자가 최근 파운드리 수율을 4나노는 75% 이상, 3나노는 60% 이상 수준으로 각각 끌어올린 것으로 추정됐다. 3나노‧4나노 등 최첨단 공정은 수율이 60% 이상이면 안정적인 수준에 도달했다고 업계에서는 본다. 이에 따라 그동안 대만 TSMC로 이탈했던 대형 고객사들을 다시 유치할 수 있는 가능성도 점쳐진다. 또 미국 텍사스주 테일러시에 건설중인 파운드리 공장 건설도 순조롭게 진행중이어서 내년말 4나노 칩 현지 양산에 차질이 없을 것으로 예상된다.하이투자증권은 지난 11일 발간한 파운드리 보고서에서 최근 삼성전자가 4나노 수
테슬라가 올해 상반기 자사 전기차에 탑재하기 시작한 ‘FSD2’가 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 생산된 것으로 알려졌다. FSD는 ADAS(첨단운전자보조)용 반도체로, 테슬라는 지난 2019년 3세대 EE(전기전자) 아키텍처부터 자체 설계한 FSD를 자사 전기차에 탑재했다. FSD2는 지난해까지 사용된 FSD 1세대 제품을 계승하는 칩으로, NPU(신경망처리장치) 성능이 크게 개선된 게 특징이다.
TSMC가 일본 내 건설할 것으로 예상되는 두 번째 공장이 오는 2024년 착공, 2026년 양산 스케줄로 프로젝트가 진행될 것이라고 일본 일간산업신문이 11일 보도했다. 현재 구마모토현에 첫 번째 현지 생산라인을 건설하고 있는 TSMC는 아직 두 번째 공장에 대해서는 건설 확정 여부도 확인해주지 않고 있다. 따라서 해당 프로젝트가 실제 진행될 것인지는 오는 20일 열릴 투자자 미팅에서 최종 확인될 것으로 보인다. 다만 일간산업신문은 몇 가지 세부사안을 더 보도했다. TSMC의 두 번째 일본 공장이 12nm(나노미터) 생산공정을 도
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
구글이 스마트폰 ‘픽셀’을 위해 개발하고 있는 ‘텐서’ 칩 위탁생산 업체가 오는 2025년 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경된다고 로이터가 디인포메이션을 인용, 6일(현지시간) 보도했다. 현재 구글은 여러 버전의 텐서 칩을 동시에 개발하고 있다. 우선 올해 ‘픽셀8’에 탑재될 예정인 텐서 G3는 삼성전자 엑시노스를 기반으로 개발되고 있으며, 생산은 삼성전자 파운드리 사업부가 담당할 예정이다. 다음 버전인 텐서 G4(코드명 레돈도)는 당초 2024년 양산을 목표로 개발 중이었으나 양산 절차가 지연되면서 차차기 버전인 G5의 테스트 칩
SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호, www.skhynix.com)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하, www.sksquare.com)가 국내 대표 금융사 등과 약 1000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다.이를 위해 SK스퀘어는 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는
애플이 6~7월 생산하는 ‘아이폰15’ 시리즈용 OLED 패널 초도물량을 전년 대비 두 배 수준으로 높게 잡았다. 지난해부터 스마트폰 시장 전반에 침체가 지속되고 있고, 올해는 아이폰 역시 판매량 증대가 쉽지 않을 것으로 보인다는 점에서 이례적이다. 디스플레이 업계는 애플이 지난해 겪었던 초기 물량 확보 실패를 답습하지 않기 위해 처음부터 생산량을 늘리는 것으로 파악한다.
대만 미디어텍은 구글의 AI(인공지능) 서버용 반도체 TPU(텐서프로세서유닛)를 공동 개발할 것이라는 보도에 대해 19일 부인했다. 이날 대만 경제일보는 구글이 내년 초 선보일 TPU에 미디어텍이 서데스(SerDes) IP(설계자산)를 제공할 것이라고 보도했다. 이 보도가 나오면서 대만 주식시장에 상장된 미디어텍의 주가가 직전 거래일 대비 4.35% 오른 785대만달러에 거래를 마치기도 했다. 다만 이날 미디어텍이 공시를 통해 구글과의 협력설을 공식 부인함으로써 해프닝으로 마무리됐다. 미디어텍이 경제일보 보도가 나온 당일 즉시 부인
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. AI 반도체, TSMC CoWoS 공정이 병목2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] LS엠트론, 자율작업 트랙터 양산3. 검찰-국정원, 국내 D램 기술 유출
일본 민관 합작 파운드리 프로젝트 기업 래피더스가 GAA(게이트올어라운드) 기술 확보를 위해 미국 IBM에 100여명의 연구진을 파견한다고 디지타임스가 14일 보도했다. 이미 지난 4월 일부 인력이 미국 뉴욕 알바니에 위치한 ‘나노테크컴플렉스’로 파견돼 연구를 진행하고 있다. GAA는 반도체 트랜지스터에서 전류를 통제하는 게이트가 채널을 4면에서 감싼 형태를 의미한다. 기존 3면에서 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 누설전류가 적고 미세공정 구현에 유리하다. 삼성전자는 3nm(나노미터) 파운드리에 GAA를 도입했으며, TSMC는
우리나라 D램 기술 유출 논란이 벌어지며 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)가 일반 직원 대상 퇴직신청을 받는다. 기존 대주주인 청두시는 회사 자산에 대해 채무 분리 작업을 진행 중이다. 이미 최진석 대표측 진세미의 CHJS에 대한 경영권은 상당부분 약화된 상태여서 국내 D램 기술과 함께 회사 전체가 중국측으로 넘어가는 수순이다.
AI(인공지능) 서버 시장의 병목이 되고 있는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정 처리능력은 외부로 공표된 적은 없다. 현지 언론을 통해 300㎜ 웨이퍼 환산 월 8000~9000장 정도를 처리할 수 있다는 정도만 전해지고 있다. KIPOST는 엔비디아의 대표적인 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치) A100을 기준으로, 현재 TSMC의 CoWoS 처리량이 몇 대의 AI 서버에 대응하는지를 가늠해봤다.
TSMC가 첨단 패키지 생산공정을 위해 건설한 주난 AP6가 양산 가동을 시작했다고 디지타임스가 9일 보도했다. 첨단 패키지는 SoIC⋅InFO⋅CoWoS 등 TSMC가 제공하는 2.5D 및 3D 패키지 기술을 뜻한다. 다이와 다이를 직접 연결(3D)하거나, 실리콘 인터포저를 이용해 병렬 연결(2.5D)함으로써 다이 간에 최대한 높은 대역폭을 확보할 수 있다.AP6는 TSMC의 다섯번째 첨단 패키지 전용 공장이다. 그러나 기존 AP1(신주)⋅AP2(타이난)⋅AP3(롱탄)⋅AP4(타이중) 등 4개 공장을 모두 합친것 보다 1.3배 면
중국 파운드리 SMIC가 자회사 SMSC(Semiconductor Manufacturing South China Corp)를 통해 14/10nm 핀펫 공정을 여전히 제공하고 있다고 디지타임스가 7일 보도했다. 앞서 지난 5월 SMIC는 자사 홈페이지에서 핀펫 공정 서비스 항목을 삭제했다. 이에 업계는 SMIC가 미국 행정부 제재 탓에 ‘로키(Low-key)’ 전략으로 대응하기 위해 관련 항목을 지운 것으로 판단했다.다만 디지타임스는 SMSC의 핀펫 공정 수율이 높지는 않은 상태라고 설명했다. 또 중국 반도체 장비업체 나우라(北方华创
최근 엔비디아가 불러 일으킨 반도체 시장 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’로 불리는 서버용 GPU(그래픽처리장치) 시장에 제한적으로 불고 있다. 아직 메모리 반도체 산업 전반적으로 재고가 산적하지만 GPU 모듈을 구성하는 HBM(고대역폭메모리) 수요만큼은 견조한 게 그 증거다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 병목이 시급히 풀려야 한다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 내년에 ZCU 적용한 자동차 나온다2. 삼성디스플레이, RGB OLEDoS용 증착장비 발주3. 마이크론 놓고 격해지는 美中 갈등...외통수 빠진 한국 메모리4. [