TSMC가 첨단 패키지 생산공정을 위해 건설한 주난 AP6가 양산 가동을 시작했다고 디지타임스가 9일 보도했다. 첨단 패키지는 SoIC⋅InFO⋅CoWoS 등 TSMC가 제공하는 2.5D 및 3D 패키지 기술을 뜻한다. 다이와 다이를 직접 연결(3D)하거나, 실리콘 인터포저를 이용해 병렬 연결(2.5D)함으로써 다이 간에 최대한 높은 대역폭을 확보할 수 있다.

AP6는 TSMC의 다섯번째 첨단 패키지 전용 공장이다. 그러나 기존 AP1(신주)⋅AP2(타이난)⋅AP3(롱탄)⋅AP4(타이중) 등 4개 공장을 모두 합친것 보다 1.3배 면적이 넓다. 그만큼 AP6에 TSMC가 들이는 공이 크다는 뜻이다. 

특히 업계가 AP6 완공을 학수고대 한 건, 이 공장이 완공되어야 TSMC의 CoWoS 생산능력이 확대될 수 있어서다. CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)는 TSMC의 2.5D 패키지 기술의 일종이다. 실리콘 인터포저를 내장한 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 이용해 이기종 반도체를 한 번에 패키지 할 수 있다. 

최근 생성형 AI 산업 성장에 따라 수요가 늘고 있는 엔비디아 A100⋅H100 등 GPU(그래픽처리장치) 모듈이 CoWoS를 통해 패키지 된다. 다만 아직은 CoWoS 생산능력이 충분치 않은 탓에 A100⋅H100 출하 병목으로 작용하고 있다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산능력은 300㎜ 웨이퍼 환산 기준 월 8000~9000장 정도인 것으로 추산된다. 

TSMC는 AP6에 모든 장비 반입이 완료되고 풀 가동 체제에 들어가면 2.5D⋅3D 패키지 처리 능력이 연산 100만장(300㎜ 웨이퍼 환산)까지 늘어날 것으로 예상했다.