[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 까오 원바오 BOE CEO, 두달만에 다시 일본행2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] TSMC, 80조 들여 2나노 공장 4개 짓는다3. 삼성디스플레이 5.
D램 사업은 거칠게 비교하면 교복 비즈니스와 비슷하다. 대략의 요구성능은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에 모여 정하고, 공급사는 단가만 놓고 싸운다. 교복 업체가 교복 디자인으로 차별화 할 수 없듯, D램 제조사가 외따로 표준을 만들 수는 없다. 같은 제품을 1원이라도 싸게 만드는 회사가 끝내 살아 남는다. 지구상 단 3개 남은 D램 제조사가 이를 증명한다. 최근 미국 상무부가 발표한 CHIPS(반도체지원법) 가드레일에 ‘최악은 면했다’고 평가하는 건 그래서 부당하다. 가드레일은 CHIPS 보조금을 받은 회사가 중국서 생산능력
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발표한 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)를 통해 오는 2026년 300mm 팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 28일 전망했다. 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 다소 둔화되겠지만 2026년까지 지속적인 성장이 예상된다.2022년에서 2026년 사이 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
대만 TSMC가 엔비디아·시놉시스·ASML와 협력을 통해 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노 이하 양산 기술 확보의 기선을 잡게 됐다. 반도체 설계에서 소프트웨어(SW), 장비를 아우르는 각 분야 선두권 업체들이 힘을 모으기로 했다는 점에서 향후 미세 공정 기술 경쟁에서 TSMC가 유리한 고지를 차지할 것으로 예상된다.22일 자유시보 등 대만 현지 언론에 따르면 TSMC‧엔비디아·시놉시스·ASML 등은 2나노 이하 리소그래피(반도체 기판에 집적회로를 만드는 기술) 분야에서 협력을 강화하기로 했다.미국 시놉시스는 전자설계
중국이 자국 내 반도체 관련 생태계를 규합해 개발한 칩렛(Chiplet) 규격을 공개했다고 중국 매체 카일리안셰(Cailianshe)가 23일 보도했다. 칩렛은 단일 칩 사이즈를 키우는 대신 각 기능별로 칩을 쪼개 생산한 것으로, 후공정 기술을 이용해 상호 연결해 단일 칩처럼 만든다. 칩렛 방식을 적용하면 다이 사이즈가 커짐에 따라 천문학적으로 높아지는 팹 비용을 절감할 수 있고, 반도체 개발 기간도 단축할 수 있다. 앞서 삼성전자와 인텔⋅TSMC⋅마이크로소프트⋅퀄컴⋅AMD 등 중국 외 반도체 업계는 칩렛 규격과 각 칩렛을 연결하는
분기 매출 정도만 공개하는 삼성전자 파운드리 사업부와 달리, 중국 SMIC는 지난 2020년 1분기까지만 해도 각 공정 노드별 매출 비중을 상세히 공개했다. 그러나 같은 해 2분기부터는 핀펫(FinFet) 기술이 적용되는 14nm(나노미터) 공정 매출 비중을 28nm와 합쳐서 발표한다. 핀펫 매출 규모를 외부에서 추정하지 못하게 감춘 것이다. 대만 디지타임스는 SMIC가 미국 상무부의 반도체 장비 수출 제한 조치에 ‘로키(Low-key, 저자세)’로 대응하기 위해 핀펫 매출을 감췄다고 17일 보도했다. 핀펫은 기존 2D 평면 구조인
TSMC⋅삼성전자⋅인텔이 미국 내 파운드리 생산시설을 확장함에 따라 수년 내 인근 지역 후공정(OSAT) 생산능력 확대가 뒤따라야 할 것으로 예상된다. 이에 반도체 후공정 업계 선두인 대만 업체들은 멕시코를 최적지로 검토하고 있다.대만 디지타임스는 ASE⋅KYEC⋅파워텍 등 반도체 후공정 업체들이 멕시코 내 기존 생산시설을 확장하거나, 신규 생산라인을 구축할 전망이라고 17일 보도했다. 반도체 후공정은 전공정 대비 인건비 비중이 높다. 이 때문에 인건비가 비싸고 최근 실업률도 낮은 미국 내에서 후공정 라인을 운영하는 건 비효율적이다
TSMC가 미국 애리조나에 짓고 있는 반도체 파운드리 시설이 당초 대비 높아진 비용 탓에 수익성을 확보하기가 쉽지 않을 거란 전망이 나온다. 건설 비용 자체도 대만 현지보다 비싼데다 향후 양산에 들어갔을때 소요되는 인건비 역시 미국이 훨씬 높다.대만 디지타임스는 TSMC가 건설 중인 애리조나 팹이 현지 인력 부족 탓에 스케줄이 지연되고 있으며, 당초 계획보다 1년 늦춰 2025년 상업생산을 시작할 가능성이 높다고 13일 보도했다. 미국은 지난해 내내 지속된 금리 인상에도 불구하고 실업률은 3%대 중반을 유지하고 있다. 여전히 일손이
반도체 포토레지스트 시장의 규모는 반도체 설비투자 크기에 비례하지만, 어떤 측면에서는 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 트랙 장비 개발 속도에 반비례한다. 트랙 장비는 반도체 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하고 현상하는 설비다. 도쿄일렉트론은 이 분야 시장점유율 90%로, 사실상 독점력을 구가하고 있다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 아이폰 잠망경 카메라 탑재량, 렌즈 수급에 좌우될 듯2. 수주에 사활건 선익시스템, 8.7세대 투자에 조커로 활용될까3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 美
소프트뱅크⋅도요타⋅덴소⋅소니 등 일본 IT 업계와 정부가 연합해 설립한 파운드리 래피더스가 생산설비 구축기지로 홋카이도를 낙점했다고 닛케이아시아가 28일 보도했다. 홋카이도현은 일본 열도 북부에 위치해 있다. 현내 가장 큰 도시는 삿포로로, 래피더스 공장은 삿포로 남쪽 36㎞ 떨어진 지토세에 지어질 계획이다. 홋카이도는 관광 산업이 발달한 지역으로 반도체와 관련한 산업 기반은 약하다. TSMC가 일본 정부 보조금을 등에 업고 파운드리 라인을 짓고 있느 규슈와는 1400㎞나 떨어져 있다. 이 때문에 래피더스는 파운드리 소재⋅부품 수급
중국 내 기업과 대학⋅연구소들이 지난 2021년 10월부터 2022년 9월까지 신규 출원된 반도체 관련 특허 점유율 55%를 기록했다고 매티스앤드스콰이어(Mathys & Squire)가 24일 밝혔다. 매티스앤드스콰이어는 IP(지적재산권) 전문 법률사무소다. 이 회사 발표에 따르면 이 기간 전 세계서 출원된 반도체 관련 특허는 총 6만9194건에 달했다. 이 중에 중국 기업⋅대학⋅연구소가 출원한 특허는 3만7865건을 차지했다. 비중으로는 55%다. 미국은 1만8223건으로 26%를 차지해 뒤를 이었다. 특허 출원 건수가 특정 국가
올들어 대만 TSMC의 가동률이 하락하는 와중에도 N3 공정 가동률과 수율은 높은 수준으로 유지되고 있다고 디지타임스가 21일 보도했다. N3는 TSMC가 지난해 12월 말 양산에 들어간 3nm(나노미터) 공정의 브랜드명이다. 현재 N3 공정은 애플이 올 가을 내놓을 새로운 아이폰용 AP(애플리케이션프로세서) ‘A17 바이오닉’과 새로운 맥용 프로세서 ‘M3’ 양산에 사실상 100% 할당됐다. AP 업체인 퀄컴과 미디어텍 역시 N3 공정 고객사이지만, 아직 양산 슬롯을 받지 못한 것으로 관측된다. 퀄컴은 차세대 AP인 ‘스냅드래곤8
우리나라처럼 반도체 산업 의존도가 높은 대만이 올해 자국내 반도체 생산액이 5.6% 감소할 것으로 전망했다고 포커스타이완이 15일 보도했다. 이번 조사는 대만 반도체산업협회 위임을 받아 ITRI(산업기술연구소)가 시행했다. ITRI는 보고서에서 올해 글로벌 반도체 생산액이 4.1% 감소할 것으로 예상되는 가운데, 대만 내 생산액 감소폭은 이보다 더 큰 5.6%를 기록할 것으로 예상했다. 금액으로는 4조5600억대만달러(약195조원)에 그칠 것으로 봤다. 분야별로 보면 IC 설계 부문이 12.3% 생산액이 감소할 전망이며, TSMC가