중국이 자국 내 반도체 관련 생태계를 규합해 개발한 칩렛(Chiplet) 규격을 공개했다고 중국 매체 카일리안셰(Cailianshe)가 23일 보도했다. 칩렛은 단일 칩 사이즈를 키우는 대신 각 기능별로 칩을 쪼개 생산한 것으로, 후공정 기술을 이용해 상호 연결해 단일 칩처럼 만든다. 칩렛 방식을 적용하면 다이 사이즈가 커짐에 따라 천문학적으로 높아지는 팹 비용을 절감할 수 있고, 반도체 개발 기간도 단축할 수 있다. 

앞서 삼성전자와 인텔⋅TSMC⋅마이크로소프트⋅퀄컴⋅AMD 등 중국 외 반도체 업계는 칩렛 규격과 각 칩렛을 연결하는 인터커넥트 기술을 개발하는 연합체를 구성하기도 했다. 중국은 미국의 첨단 기술 규제가 강화되면서 이 연합체에 동참하지 못했다. 

이에 중국은 지난 2020년 ‘중국칩렛리그’라는 자체 연합체를 만들고, 중국 내 IDM(종합반도체업체)⋅IP(설계자산)업체⋅패키지업체 등을 참여시켰다. 이 리그가 이번에 ‘ACC 1.0’이라는 자체 칩렛 규격을 공개한 것이다. 중국칩렛리그는 ACC 1.0을 통해 중국 내 반도체 관련 업계의 칩렛 비즈니스를 독려한다는 목표다. 

다만 칩렛 역시 결국은 10nm(나노미터) 이후의 최선단 공정 기술력이 받쳐 줘야 의미가 있다는 점에서 중국이 자체 규격을 통해 어느 정도의 성과를 거둘 수 있을지는 미지수다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 칩렛 시장은 오는 2035년 570억달러(약 73조6000억원) 수준까지 성장할 전망이다.