구글이 올 가을 출시할 ‘픽셀8’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서)에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술이 적용될 전망이다. FO-PLP는 별도의 서브스트레이트를 쓰지 않으면서도 I/O(입출력단자)를 칩 외부까지 확장해 패키지하는 기술이다. 삼성전자는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술에 대항하기 위해 FO-PLP 기술을 개발했으나, 그동안 스마트워치용 AP와 PMIC(전력관리칩) 정도를 패키지하는데 그쳤다.
대만 AP(애플리케이션프로세서) 설계업체 미디어텍이 엣지(단말기) 차원에서 생성형 AI를 구현하기 위해 메타와 협력하고 있다.미디어텍은 메타가 개발하고 있는 오픈소스 기반의 LLM(거대언어모델) ‘Llama2’와 긴밀히 협력하고 있다고 25일 밝혔다. 미디어텍은 Llama2를 자사가 개발한 APU(인공지능프로세싱유닛) 및 ‘뉴로파일럿 AI 플랫폼’과 결합하면 스마트폰⋅IoT(사물인터넷)⋅자동차 내에서도 자체 생성형 AI 서비스를 구동할 수 있다고 강조한다. 현재 ‘챗GPT’ 같은 LLM 기반 서비스들은 거대한 클라우드 서버 시설에서
최근 커넥티드카 업계 화두는 테슬라 ‘FSD’의 솔루션화다. 기존에 테슬라 전기차만을 위해 사용됐던 FSD를 다른 OEM(완성차업체)에 개방하겠다는 게 테슬라의 방침이다. 아직 성사 여부가 불분명하지만, 실제 타 OEM이 FSD를 채택한다면 스마트폰 산업에서 퀄컴과 안드로이드 연합이 탄생하는 것에 비할 수 있다.
비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한
TSMC가 일본 내 건설할 것으로 예상되는 두 번째 공장이 오는 2024년 착공, 2026년 양산 스케줄로 프로젝트가 진행될 것이라고 일본 일간산업신문이 11일 보도했다. 현재 구마모토현에 첫 번째 현지 생산라인을 건설하고 있는 TSMC는 아직 두 번째 공장에 대해서는 건설 확정 여부도 확인해주지 않고 있다. 따라서 해당 프로젝트가 실제 진행될 것인지는 오는 20일 열릴 투자자 미팅에서 최종 확인될 것으로 보인다. 다만 일간산업신문은 몇 가지 세부사안을 더 보도했다. TSMC의 두 번째 일본 공장이 12nm(나노미터) 생산공정을 도
반도체 장비 수입액이 갈수록 줄고 있는 중국이 네덜란드산 장비 수입액은 5월 들어 반등했다고 디지타임스가 중국 세관 자료를 인용해 28일 보도했다. 미국 상무부가 7월을 전후로 새로운 대 중국 반도체 장비 수출 규제를 내놓을 것이란 전망이 나오고 있다는 점에서 주목된다. 중국 세관 자료에 따르면 5월 반도체 장비 수입액은 13억6000만달러(약 1조7800억원)로, 8개월 연속 감소했다. 전월 수입액은 15억7000만달러였다. 그러나 5월 네덜란드로부터의 장비 수입액은 3억8300만달러로, 전월 1억5000만달러 대비 두 배 이상으
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.
애플이 6~7월 생산하는 ‘아이폰15’ 시리즈용 OLED 패널 초도물량을 전년 대비 두 배 수준으로 높게 잡았다. 지난해부터 스마트폰 시장 전반에 침체가 지속되고 있고, 올해는 아이폰 역시 판매량 증대가 쉽지 않을 것으로 보인다는 점에서 이례적이다. 디스플레이 업계는 애플이 지난해 겪었던 초기 물량 확보 실패를 답습하지 않기 위해 처음부터 생산량을 늘리는 것으로 파악한다.
중국 샤오미가 최근 오포의 스마트폰용 반도체 설계 사업 포기와 관련해 자신들은 중단 없이 칩 설계를 지속하겠다고 밝혔다. 디지타임스는 최근 샤오미 CEO인 루웨이빙은 투자자 브리핑을 통해 “칩 설계 사업은 마라톤 같은 장기 프로젝트”라고 말했다고 7일 보도했다. 외부에서 제기되는 반도체 칩 설계 사업 중단설을 일축한 것이다.실제 샤오미의 반도체 설계 프로젝트는 오포 자회사 저쿠와 비교할 때 점진적 접근 방식을 취하고 있다. 저쿠는 AP(애플리케이션프로세서)⋅베이스밴드칩 등 스마트폰 핵심 칩을 개발하는데 집중했지만, 샤오미는 ISP(
베트남이 아시아 반도체 설계 거점 기지로 부상하고 있다고 디지타임스가 24일 보도했다. 베트남을 포함한 동남아시아 지역은 값싼 노동력을 내세워 그동안 후공정(패키지)을 중심으로 반도체 산업이 발달했다. 그러나 최근 미중 간 첨단 기술 패권 경쟁이 벌어짐에 따라 중국⋅대만에 R&D(연구개발) 센터를 운영했던 기업들이 대체지로써 베트남을 낙점했다는 분석이다. 미국 팹리스 마벨은 최근 중국 R&D팀을 해체하는 동시에 베트남에 IC 디자인센터를 마련했다. 마벨은 원래 호치민시 7군 떤투언수출가공단지(Tan Thuan)에 베트남법인을 운영하
내년부터 ZCU(Zone Control Unit) 개념을 적용한 자동차가 양산된다. ZCU는 자동차 동작을 컨트롤하는 반도체들을 기능별로 묶은 DCU(Domain Control Unit) 개념 대비 내부 구조가 간단하다. 소수의 반도체가 여러 기능을 관장할 수 있어 시스템을 업그레이드하는데 따르는 시간과 비용이 줄고, 전장 부품의 무게도 절감할 수 있다.
BBK일렉트로닉스(이하 BBK)의 창립자 돤융핑(段永平)이 “‘저쿠(Zeku)’ 폐업은 회사 손실을 최소화 하기 위한 결정”이라고 설명했다고 아이지웨이가 19일 보도했다. BBK는 비보⋅오포⋅리얼미 등 스마트폰 브랜드를 거느린 종합 전자 그룹이다. BBK는 최근 오포의 자회사이자 반도체 팹리스인 저쿠를 폐업했는데, 이에 대해 중국 내에서는 미국 행정부 압박 탓에 사업을 포기했다는 분석이 나온다. 저쿠가 폐업하면서 3000명에 가까운 인력이 해고될 예정이고, 이 회사가 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 설계하던 와중에 갑작스레
지난 1분기 삼성전자 실적에서 메모리 사업부 대규모 적자에 가려 주목하지 않았지만, 시스템LSI와 파운드리를 아우르는 비메모리 부문 실적도 실망스럽기는 마찬가지였다. 시스템LSI의 주력 제품인 ‘엑시노스’ AP(애플리케이션프로세서)가 ‘갤럭시S23’에 들어가지 못한데다 파운드리 사업부 가동률 역시 크게 저하된 탓이다.
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 공정 순서를 ‘칩 라스트(Chip Last)’ 방식에서 ‘칩 퍼스트(Chip First)’ 방식으로 전환한다. FO-PLP는 PCB(인쇄회로기판) 일종인 패키지 서브스트레이트가 필요 없어 얇은 패키지를 만들 수 있는 기술이다.삼성전자와 삼성전기는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 대항하기 위해 FO-PLP 공동개발을 시작했으나 지난 2019년 관련 사업을 삼성전자가 인수한 바 있다.
삼성디스플레이가 아산캠퍼스 A2 라인 일부를 개조해 만드는 OLEDoS(OLED on Silicon)는 면취 방식도 기존 스마트폰 패널과는 상당한 차이가 있다. 직사각형 기판에서 직사각형 패널을 생산하는 기존 OLED 라인과 달리, 원형 기판에서 직사각형 패널을 잘라내야 하기 때문이다. A2 라인의 OLEDoS 면취수를 계산하면 향후 AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 시장에서 관련 수급을 가늠할 수 있다.
올해 가을 출시될 ‘아이폰15’ 시리즈 일반 모델 및 플러스 모델 OLED 패널을 삼성디스플레이가 대부분 공급할 전망이다. BOE가 처음 시도하는 HIAA(Hole in Active Area) 구현에 애를 먹으면서, 할당 물량이 삼성디스플레이로 이관되기 때문이다. 역시 아이폰15 시리즈용 패널을 생산하는 LG디스플레이는 고급 버전인 ‘프로’ 생산에만 참여해 BOE 물량을 넘겨 받을 가능성은 희박하다.
중국 ZTE의 스마트폰 브랜드 누비아가 플래그십 스마트폰 ‘누비아 Z50 울트라’를 출시했다고 차이나데일리가 8일 보도했다. 누비아는 그동안 중국에서도 중저가 라인업 출시에 집중해왔으나, 이번에 나온 Z50 울트라는 여러 기능면에서 여타 안드로이드 플래그십 스마트폰에 뒤지지 않는다. 스마트폰의 두뇌에 속하는 AP(애플리케이션프로세서)는 퀄컴의 최신 ‘스냅드래곤8 젠2’가 탑재됐다. 디스플레이는 주사율 120헤르츠의 OLED다. 특히 64메가픽셀 잠망경 카메라가 탑재된 게 눈에 띈다. ‘폴디드줌’으로 불리는 잠망경 카메라는 프리즘을
IT 세트 업종 전반적으로 수요가 회복될 기미를 보이지 않으면서 하반기 중국 스마트폰 수요에 거는 기대가 가중되고 있다. 지난해 스마트폰 업체들이 가동률을 선제적으로 낮췄고 중국 정부가 ‘리오프닝(코로나19 봉쇄 해제)’ 정책을 추진하면 관련 재고가 크게 줄어든 게 확인되면서다.특히 최근 낮아진 메모리 반도체 가격 덕분에 스마트폰 업체들이 용량 늘리기에 나설 경우 반도체 시황에도 의미 있는 영향을 미칠 수 있다.
올 가을 출시될 애플 아이폰 신규 모델(가칭 아이폰15 시리즈)의 외견상 가장 큰 차별점은 잠망경(폴디드줌) 카메라 추가다. 삼성전자가 지난 2020년 ‘갤럭시S20 울트라’에 처음 적용한 잠망경 카메라는 고배율 광학줌을 사용하면서 카메라 렌즈부가 크게 돌출되지 않아 디자인 측면에서 유리하다.
올들어 대만 TSMC의 가동률이 하락하는 와중에도 N3 공정 가동률과 수율은 높은 수준으로 유지되고 있다고 디지타임스가 21일 보도했다. N3는 TSMC가 지난해 12월 말 양산에 들어간 3nm(나노미터) 공정의 브랜드명이다. 현재 N3 공정은 애플이 올 가을 내놓을 새로운 아이폰용 AP(애플리케이션프로세서) ‘A17 바이오닉’과 새로운 맥용 프로세서 ‘M3’ 양산에 사실상 100% 할당됐다. AP 업체인 퀄컴과 미디어텍 역시 N3 공정 고객사이지만, 아직 양산 슬롯을 받지 못한 것으로 관측된다. 퀄컴은 차세대 AP인 ‘스냅드래곤8