비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.

이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한 림컷 공정 제공 회사로도 유명하다. 

IGBT는 고전압 구동이 필요한 전기차⋅충전기 등에 사용하는 고부가가치 전력반도체다. 일반 반도체와 달리 IGBT를 테스트하기 위해서는 웨이퍼 뒷면을 얇게 연마하는데, 이때 물리적 강도를 유지하기 위해 웨이퍼 테두리는 남겨 둔다. 이 테두리를 림(Rim)이라고 한다. 림은 테스트가 마무리되고 반도체를 다이 형태로 가공하기 전에 잘라낸다. 이게 림컷 공정이다. 

에이엘티는 림컷 공정을 자동화 하고, 레이저 컷팅 기술을 이용해 절단면을 최소화했다. 국내서 림컷 공정을 제공하는 회사는 에이엘티가 유일하다. 다른 IGBT 테스트 하우스는 웨이퍼 테스트 후 림컷을 위해 웨이퍼를 타 업체로 넘겨야 하는데, 에이엘티는 이를 일괄 수행할 수 있다. 

에이엘티는 지난 2021년부터 림컷 공정을 양산해왔다. 향후 SiC 기반의 IGBT 테스트시에도 림컷 공정을 개발하기 위해 연구개발을 진행하고 있다. SiC IGBT는 일반 Si(실리콘, 규소) 기반 IGBT 대비 훨씬 고온⋅고압에서 구동 가능하다. 그러나 기계적 강도가 높아 림컷 역시 난이도가 높을 것으로 예상된다. 

기존 테스트 사업에서는 낸드플래시 컨트롤러, AP 등으로 대응 제품군을 고도화한다. 반도체 테스트 사업은 개별 칩을 테스트하는데 들어가는 시간이 길수록 부가가치가 높다. 칩 1개당 소요되는 테스트 시간으로 단가가 정해지기 때문이다. 따라서 반도체 구조가 복잡할수록, I/O(입출력) 단자수가 늘수록 테스트 회사 입장에서는 이익이다. 

이덕형 대표는 “CIS⋅DDI에 비하면 컨트롤러⋅AP의 테스트 시간이 길다”며 “낸드플래시 컨트롤러 테스트는 올해 7월부터 제공하고 있다”고 말했다.

에이엘티는 내년에 충북 오창테크노밸리 내 신규 공장을 짓는다. 이 공장은 오는 2025년 양산에 들어가며, 컨트롤러⋅AP 등 고부가가치 제품 테스트 전용 라인을 구축될 예정이다. 

이덕형 대표는 “특정 제품⋅고객사에 집중된 경쟁사들에 비해 CIS⋅DDI⋅MCU(마이크로컨트롤러)⋅PMIC(전력반도체) 등으로 포트폴리오가 다각화 되어 있다”며 “AP 테스트와 SiC 림컷 공정 개발로 서비스 고도화를 추진할 것”이라고 설명했다.