퀄컴이 내년 5세대(5G) 이동통신 기술을 적용한 모바일 플랫폼 2종을 내놓는다. 2세대 3차원(3D) 초음파 지문인식 센서도 선보일 계획이다.퀄컴은 '스냅드래곤 테크 서밋' 첫날 기조연설에서 내년 스냅드래곤 8 시리즈 플래그십 모델과 5G 통합형 7 시리즈 및 모듈 플랫폼 제품군 출시 계획을 발표했다고 4일 밝혔다. 스냅드래곤, 5G를 품다알렉스 카투지안(Alex Katouzian) 퀄컴 테크놀로지 수석부사장 겸 모바일부문 본부장은 내년 5G와 인공지능(AI) 시장을 확장할 새로운 5G 스냅드래곤 모바일 플랫폼 제품
올해가 폴더블 스마트폰 상용화 원년이었다면, 내년은 폼팩터를 다양화하면서 본격적인 대중화를 모색하는 해다. 나란히 1세대 폴더블 스마트폰을 내놨던 삼성전자와 중국 화웨이는 내년에 화면이 위아래로 열리는 ‘클램쉘’ 타입의 폴더블 스마트폰을 내놓는다.클램쉘 타입 폴더블 스마트폰의 대중화는 스마트폰 시장을 넘어 중소형 유기발광다이오드(OLED) 산업에 주는 함의도 작지 않다.삼성전자, 내년 3월 ‘블룸’ 출시 삼성전자는 내년 3월 첫 클램쉘 타입 폴더블 스마트폰, 프로젝트명 ‘블룸(Bloom)’을 출시한다. 블룸은 꽃이 피어남을 뜻하는
반도체 패널레벨패키지(PLP) 시장 확대의 발목을 잡아온 생태계 문제가 해결될 조짐을 보인다. 세계반도체장비재료협회(SEMI) PLP 패널 태스크포스(TF)가 최근 패널 사이즈를 2개로 압축하면서다.물론 이를 계기로 PLP 시장이 성장할 것이라고 예단하기는 어렵다. 가장 큰 장벽은 수요가 마땅치 않다는 것이다. 어느곳도 선뜻 대규모 투자를 하지 않는 건 이 때문이다. SEMI, PLP 표준 사이즈 두 개로 압축 최근 SEMI PLP 패널 TF는 표준안에 넣을 PLP 패널 사이즈를 510㎜×515㎜ 및 600㎜×600㎜로 특정하고 참
맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 반도체 기반 혈압 모니터링 솔루션 'MAXREFDES220#'을 출시하고 혈압 측정 시스템 레퍼런스 설계를 제공한다고 22일 밝혔다.지금까지 혈압 측정 기기에는 부피가 큰 기계식 압박대(cuff)가 필요했다. 'MAXREFDES220#'는 센서 허브 역할을 하는 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU)와 광 센서 모듈, 센서 알고리즘으로 구성됐다. 알고리즘은 MCU에서 동작하기 때문에 굳이 애플리케이션프로세서(AP)에 기능을 통합할 필요가 없다. 스마트폰이나 웨어러블 기기에
내년 5세대(5G) 이동통신 시장이 성장기에 진입하면서 반도체 업계의 기대감이 커지고 있다. 인프라 투자 규모도 그 어느때보다 크고 단말 보급 속도도 빨라 후방 반도체 시장도 다시 호황기를 맞지 않겠느냐는 것이다. 하지만 5G가 지난 호황기를 이끌었던 서버만큼 확실한 모멘텀이 될지는 미지수다. 5G에 직간접적인 영향을 받는 반도체는 생각보다 많지 않다. 인프라 투자는 이전 세대 통신 기술보다 천천히 진행될 예정이며, 4G 때 스마트폰처럼 시너지를 낼 단말도 보이지 않는다. 5G, 어떤 반도체가 어떻게 바뀌나스마트폰 하나에만 800여
사물인터넷(IoT) 기기에 들어가는 반도체라고 해서 무조건 전력소모량만 따지는 건 아니다. 소비자와 가장 밀접하게 닿아있는 만큼 무선 연결 기능은 물론 보안 기능과 컴퓨팅 성능도 어느 정도 갖춰야 한다. 클라우드가 처리하던 데이터를 기지국·단말·센서 등 보다 사람과 가까운 장치에서 처리하게 하는 '데이터 중심 컴퓨팅 시대'에 이같은 특성은 전력소모량만큼이나 중요해진다.노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 차세대 멀티프로토콜 시스템온칩(SoC) 'nRF5' 제품군의 첫 번째 제품으로 'nRF5340
삼성전자 갤럭시 폴드가 중국에서 온라인 판매를 시작한지 단 2초 만에 완판됐다. 갤럭시 폴드 온라인 판매를 담당했던 중국 온라인 쇼핑몰 징둥닷컴은 현지 출시일인 지난 8일 갤럭시 폴드 판매를 시작한지 2초 만에 매진됐다고 공지했다. 삼성전자도 시나닷컴 마이크로블로그 계정에서 “오전 10시5분에 갤럭시 폴드가 완판됐다”고 밝혔다. 삼성전자는 이날 오전 10시 온·오프라인 매장에서 동시에 갤럭시 폴드를 출시했다. 온·오프라인을 합쳐 총 2만대의 물량을 공급한 것으로 전해졌다. 오프라인 매장인 상하이 난징둥루(南京東路) 플래그십 매장에서
스타트업이 인공지능(AI) 반도체로 돈을 벌 수 있을까. 3~4년 전부터 지금까지 전 세계에 등장한 AI 반도체 스타트업만 수백곳이다. 하지만 정작 상용화된 AI 칩은 대부분 글로벌 대기업이나 적어도 대기업의 계열사가 만들었다. 아직 누구도 시장에서 독보적인 위치는 차지하지 못했지만, 스타트업이 설 자리는 없어보인다.이런 상황에서 이같은 대기업에 AI 반도체를 팔아 매출을 올리고 동시에 이들로부터 투자를 받고 있는 스타트업이 있다. LG전자의 스마트폰 Q70에도 이 업체의 칩이 들어갔다. 자이어팔콘테크놀로지(Gyrfalcon tec
올 연말 삼성전자 정기 인사에서 가장 눈여겨봐야할 대목은 DS부문 내 비메모리 사업을 이끌고 있는 두 사업부의 변화다. 김기남 삼성전자 부회장이 강조했던 시스템LSI와 파운드리 간의 각자도생이 사실상 실패했다는 점에서 최소 중폭 이상의 인사가 이뤄질 것이란 관측이다.상대적으로 자생력을 갖춘 파운드리 대비 성과가 미진한 시스템LSI쪽 인사폭이 더 클 것으로 예상된다. 유예기간은 끝났다지난 2017년 두 사업부가 분리될 당시 김기남 삼성전자 부회장이 두 사업부에 던져준 과제는 각자도생이다. 두 사업부가 서로의 힘 없이도 글로벌 시장에서
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 23일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019'를 개최했다고 24일 밝혔다.이번 행사는 '혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)'라는 주제로 열렸다. 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장, 최주선 미주 지역총괄 부사장, 짐 엘리엇(Jim Elliott) 미주총괄 전무, 업계 주요 인
세계적으로 제조업 경기에 먹구름이 짙어지고 있다. 제조업 순생산을 의미하는 제조업 부가가치생산 성장률(MVA)이 올해 2%에 그쳐 지난 글로벌 금융위기 이후 최저치에 머물 것이라는 예측이 나왔다. 이마저도 중국을 제외하면 0.4%로 뚝 떨어질 것이라는 관측이다. 이에 따라 경제에서 제조업 비중이 큰 우리나라는 더 큰 영향을 받을 것으로 보인다.최근 글로벌 경제 분석기관인 옥스퍼드 이코노믹스는 올해 세계 제조업 부가가치생산액이 중국을 빼면 지난해보다 0.4% 성장하는 데 그칠 것이라고 예상했다. 제조업 부가가치생산은 모든 제조업 생산
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 'i.MX 평가 플랫폼' 및 '임베디드 아티스트 i.MX 플랫폼'에 필요한 무라타의 사물인터넷(IoT) 솔루션을 유통한다고 14일 밝혔다. 이 솔루션들은 주문 당일 선적 가능하다.이 제품들은 무라타(Murata), 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor), NXP 반도체(NXP Semiconductors) 및 임베디드 아티스트(Embedded Artists)가 협력해서 생산한다. IoT 제품 개발자들에게 믹스앤매치(mix-and-match) 방식의
NXP반도체와 이탈리아 소재 IT 기업 아트그룹은 럭셔리 스포츠카용 인포테인먼트 시스템을 개발하기 위해 협력한다고 11일 밝혔다. 아트그룹은 프리미엄 자동차용 인포테인먼트 시스템을 개발한다. 이 업체는 NXP반도체의 애플리케이션프로세서(AP) 'i.MX 8QuadMax'를 기반으로 한 '아티스트 8(ARTIST 8)' 개발 플랫폼을 설계하고 있다. '아티스트 8' 인포테인먼트 시스템은 쉽고 안전한 스마트폰 통합기능 등 차내 엔터테인먼트 기능을 제공한다. 차량 탑승자는 모든 차내 멀티미디어
애플이 아이폰11 후속모델로서 내년 하반기에 출시할 첫 5G 모델이 내부 부품 및 구조설계상 4G 모델과 큰 차이를 보이면서 SiP(System-in-Package) 핵심 협력업체에 호재가 될 것이란 전망이 나왔다. 대만공상시보가 전한 중화권 공급 협력업체들에 따르면 애플은 대량의 SiP 모듈을 채용할 계획으로 내년 대량의 SiP 모듈 주문이 예상되고 있다. 여기에 무선 블루투스 이어폰 에어팟(AirPods)에도 SiP 기술을 채용, 업계에서는 애플의 오랜 SiP 협력사인 ASE를 수혜기업으로 지목하고 있다.애플이 올해 출시한 아이
지금까지 마이크로제어장치(MCU)는 동작 주파수 1㎓ 이상의 코어가 굳이 필요하지 않았다. 애초에 그런 고성능 코어를 돌릴 수 있을만한 곳엔 MCU 대신 애플리케이션프로세서(AP) 등의 시스템온칩(SoC)이 활용됐다. 하지만 엣지 인공지능(AI)의 확산으로 고성능 MCU의 필요성이 날로 커지고 있다.NXP반도체는 전례 없는 성능과 신뢰성, 고도의 통합성으로 산업, IoT, 자동차 전장부품 개발을 촉진할 MCU 'i.MX RT1170'를 출시했다고 7일 밝혔다.i.MX RT1170 제품군은 NXP의 엣지버스(EdgeVe
완전 자율주행 자동차를 단일 반도체로 구현할 수 있을까. 엔비디아의 ‘자비에(Xavier)’, 테슬라의 ‘완전자율주행(FDS) 컴퓨터’에 이어 웨이모까지 자율주행 전용반도체(ASIC) 개발에 뛰어들면서 단일 반도체 기반 자율주행 솔루션에 대한 관심이 커지고 있다.그러나 기업들의 이 같은 이상은 슈퍼컴퓨터급 칩이 탄생하지 않는 한 현실화되기 어렵다.1일(현지 시각) ‘자일링스 개발자 포럼(XDF) 2019’에서 만난 윌리아드 투(Willard Tu) 자일링스 오토모티브 시니어 디렉터와 웨인 라이온즈(Wayne Lyons) 자일링스 오
RISC-V 기반 반도체 설계 업체 사이파이브가 한국 시장 공략을 본격화한다. 지사가 아닌 계열사 개념의 ‘세미파이브’를 세우고 박성호 전 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장을 영입했다. 사이파이브, 한국에 계열사 ‘세미파이브’ 설립 사이파이브는 최근 국내에 세미파이브라는 이름의 계열사를 세우고, 조명현 사이파이브코리아 지사장과 박성호 전 삼성전자 시스템LSI 사업부 SOC개발실장 겸 부사장을 공동 대표로 임명했다. 외국계 반도체 업체가 한국에 지사가 아닌 계열사를 세우는 경우는 흔치 않다. 지난해 10월 한국법인 사이파이브코리아를
지난 2008년 상영한 영화 ‘다크나이트’. 주인공 배트맨은 LSI홀딩스 부회장 라우를 생포하기 위해 홍콩 LSI홀딩스 빌딩에 잠입한다. 불 꺼진 건물 내부에서 배트맨의 눈이 되어 주는 장비는 고주파 송수신기다. 스마트폰처럼 생긴 이 장치는 사방으로 고주파를 쏘고, 반사돼 돌아오는 시간과 감도를 수신해 주변을 3차원(3D) 시각화한다. 마치 잠수함의 수중음파탐지기(SONAR) 처럼 파동을 이용해 주변 장애물을 감지하는 것이다. 이제 이 같은 매핑(Mapping) 기술이 스마트폰 속으로 들어온다. 시작은 애플부터다.애플이 언급조차 않
반도체 설계자산(IP) 업체 칩스앤미디어가 내년 새 날개를 단다. 물체 감지, 슈퍼레졸루션 등 심층학습(Deep learning) 기반 비전 IP 사업이 궤도에 올랐고 오픈소스 하드웨어 아키텍처(ISA)인 ‘RISC-V’ 진영과의 협력도 준비하고 있다. 내년 신사업 매출 본격화칩스앤미디어는 최근 심층학습 기반 비전(Vision) IP인 슈퍼레졸루션(Super resolution)을 개발하고 국내외 고객사로부터 평가를 받고 있다. 회사는 이르면 내년 상반기 슈퍼레졸루션으로 매출이 잡힐 것으로 보고 있다.슈퍼레졸루션은 저화질 영상을 고
태양광 발전 폴리실리콘 업체인 OCI가 1조4000억원 규모의 장기 공급 계약을 해지당했다. 세계 폴리실리콘 가격 급락 탓에 지난 상반기 적자를 낸 OCI에겐 추가적인 악재다. 특히 이번 계약 해지는 공급 과잉 여파로 극심한 불황의 늪에 빠진 폴리실리콘 시장의 단면을 여실히 보여주는 사례로 풀이된다. ◇OCI, 1.4조원 규모 폴리실리콘 공급 계약 해지OCI는 지난 5일 대만 그린에너지테크에 폴리실리콘을 공급키로 한 계약 4건이 해지됐다고 공시했다. 각 계약의 규모는 1517억~5817억원으로 총 1조4075억원에 이른다. 해지되는