1㎓의 한계를 넘다… NXP반도체, 고성능 MCU 내놔
1㎓의 한계를 넘다… NXP반도체, 고성능 MCU 내놔
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.10.07 17:21
  • 댓글 0
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28나노 FD-SOI 공정으로 전력 소모량 줄이고 성능 높여
빅리틀 코어 구조로 용도에 따라 코어 최적화 제어 가능

지금까지 마이크로제어장치(MCU)는 동작 주파수 1㎓ 이상의 코어가 굳이 필요하지 않았다. 애초에 그런 고성능 코어를 돌릴 수 있을만한 곳엔 MCU 대신 애플리케이션프로세서(AP) 등의 시스템온칩(SoC)이 활용됐다. 하지만 엣지 인공지능(AI)의 확산으로 고성능 MCU의 필요성이 날로 커지고 있다.

NXP반도체는 전례 없는 성능과 신뢰성, 고도의 통합성으로 산업, IoT, 자동차 전장부품 개발을 촉진할 MCU 'i.MX RT1170'를 출시했다고 7일 밝혔다.

i.MX RT1170 제품군은 NXP의 엣지버스(EdgeVerse) 솔루션 제품군을 기반으로 하며 고급 엣지 컴퓨팅을 구현하는 데 기여한다. 28㎚ 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI) 공정에서 생산돼 저전력 효율성을 유지하면서도, 최대 1㎓를 지원한다.

28나노 FD-SOI 공정에서 MCU를 만든 건 NXP반도체가 처음이다.

 

이 제품은 최대 1㎓의 Arm Cortex-M7 코어와 최대 400㎒의 Cortex-M4를 갖춘 듀얼 코어 아키텍처가 적용됐다. 개발자들은 여러 애플리케이션을 동시에 사용하거나 필요에 따라 한 개의 코어만 사용해 전력소비를 낮출 수 있다.

예를 들어, 에너지 효율성이 높은 Cortex-M4 코어는 센서 허브나 모터 제어 같은 시간에 민감한 제어 애플리케이션에 맞게 조절해 사용하고, 동시에 메인 코어는 좀 더 복잡한 애플리케이션 용도로 사용할 수 있다.

2D 벡터 그래픽 코어, NPX의 픽셀 프로세싱 파이프라인(PxP) 2D 그래픽 가속기 등도 내장했다. 메모리도 담고 있어 기록적인 12ns 인터럽트 응답시간, 6468의 CoreMark 점수, 2974 DMIPS를 구현하도록 설계됐다.

Cortex-M7용 자동 오류 수정 코드(ECC)와 함께 TCM으로 구성가능한 512KB 등 최대 2MB의 온칩 SRAM과, Cortex-M4용 ECC가 탑재된 256KB TCM를 제공한다.

엣지 컴퓨팅 애플리케이션의 경우, ㎓ Cortex-M7 코어는 ML, 음성용 엣지 인퍼런스, 시각 및 제스처 인식, 자연어 이해, 데이터 분석, 디지털 시그널 처리(DSP) 기능의 성능을 크게 향상시킨다.

수 십년 간 축적된 임베디드 프로세서 보안 기술력을 바탕으로, i.MX RT1170 제품군은 NXP의 엣지락 400A 임베디드 보안 서브시스템을 적용했다. 고보안부트(HAB), 물리적 복제 방지(PUF), AES-128/256용 고성능 암호화 가속기, 타원곡선 암호기술(Elliptical Curve Cryptography), RSA-4096 암호화 알고리즘, SHA-256/512용 해싱 가속화 기능, 위변조 검출 등의 기능을 탑재했다.

제프 리즈(Geoff Lees) NXP 마이크로컨트롤러 수석 부사장은 “NXP는 최신 애플리케이션 프로세서 아키텍처와 설계 철학을 바탕으로 고성능 크로스오버 MCU 개발의 가능성을 오래전부터 주목했다"며 "이제 NXP는 i.MX RT1170으로 GHz의 벽을 허물고 엣지 컴퓨팅의 기술적 가능성을 활짝 열게 됐다”고 말했다.


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