SEMI PLP 패널 TF, 패널 사이즈 2개로 압축… FOUP 및 캐리어 표준화도 시작
생산성은 높지만 수요와 성능은 아직… 이기종 패키징 및 적층 기술 확보 필요
생산성은 높지만 수요와 성능은 아직… 이기종 패키징 및 적층 기술 확보 필요

물론 이를 계기로 PLP 시장이 성장할 것이라고 예단하기는 어렵다. 가장 큰 장벽은 수요가 마땅치 않다는 것...
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