BOE가 8세대급 IT용 OLED 투자를 위한 B16 착공식을 반년 늦췄다. BOE는 여전히 IT용 OLED 투자와 관련해 공격적인 자세를 견지하고 있지만, 투자의 시급성 측면에서 과거 대비 여유를 찾고 있다.
미국 엔비디아가 대만 TSMC에 5nm(나노미터) 제품 생산을 위한 ‘슈퍼 핫 런(SHR)’을 신청, TSMC의 관련 공정 가동률이 최고치에 이르렀다고 디지타임스가 26일 보도했다. 최근 챗GPT처럼 생성형 AI(인공지능) 서비스가 주목받으면서, GPU(그래픽처리장치) 수요가 몰린데 따른 긴급 주문으로 풀이된다. 통상 10nm 이후 선단공정은 파운드리 생산을 위한 웨이퍼 투입부터 산출까지 수개월이 걸린다. 앞서 주문받은 제품들이 반도체 장비에 투입됐다가 빠져 나가는 시간을 기다려야 해서다. 다만 급행료를 내면 이 시간을 단축할 수
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이, 중국 OLED 공장에 봉지용 CVD 반입 검토2. 좁혀지지 않는 캐논도키-삼성디스플레이의 장비 공급 단가3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식]
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP의 선두 공급 업체인, 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 금일 xSPI PHY IP를 포함하는 SUREBOOT™ 토탈 xSPI IP 솔루션을 즉시 사용할 수 있다고 발표했다. 캘리포니아, 새너제이, 2023년 5월 19일 /PRNewswire/ -- 아라산은 JEDEC JESD251 xSPI 사양 V1.0을 준수하는 xSPI PHY를 포함하여, 전체 확장된 직렬 주변 장치 인터페이스(xSPI, Total eXpanded Serial Peripheral Interface...
일본 후지필름이 대만에 150억엔(약 1440억원)을 투자해 CMP 슬러리 생산능력을 50% 늘린다고 16일 밝혔다. CMP 슬러리는 반도체 공정 중간중간에 표면 평탄화를 위해 사용하는 소재다. 반도체 웨이퍼 위에 CMP 슬러리를 뿌린뒤 CMP 패드로 문지르면, 누르는 압력과 마찰에 의해 웨이퍼 표면이 연마된다. 특히 미세공정이 발전하면서 CMP 연마 공정이 진행되는 횟수가 늘고 중요성도 높아지고 있다. 원래 CMP 슬러리 산업은 미국 캐봇이 2000년대 초반까지 시장의 60%를 차지했으나, 최근에는 히타치⋅후지필름⋅버슘머티리얼즈까
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SDC 매출 의존 절반 이하로 낮춘 매그나칩, 1Q도 대규모 적자2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日반도체기업 래피더스 "정부지원·IPO로 50조원 조달
대만 TSMC가 전기차용 반도체 시장에서 입지를 굳히기 위해 세 가지 전략을 동시 구사하고 있다고 디지타임스가 5일 보도했다. 세 가지 전략이란 ▲전기차용 첨단 반도체 생산을 위한 공정 개발 ▲전기차 업체와의 직접 계약 ▲해외 합작 투자시 전장 업체 지분 유치 등이다. 기존 자동차용 반도체 시장은 팹리스⋅파운드리로 대표되는 분업화 보다는 IDM(종합반도체회사)으로의 일원화 체제였다. NXP⋅인피니언 등 차 반도체 1⋅2위 회사들은 설계와 함께 생산까지 자체 팹에서 마무리했다. 기업 자원이 설계와 생산으로 분산되다 보니 공정 노드 측
일본 혼다가 전기차 사업에서 애플의 서플라이체인 관리 전략을 차용한다. 소위 ‘티어1(Tier1)’으로 분류되는 대형 전장 회사들에 의존해서는 반도체 수급난 같은 위기에 효과적으로 대응할 수 없다는 이유에서다. 2일 닛케이아시아는 혼다가 부품 협력사들로부터 자재를 직접 수급받는 방식으로 구매 전략을 변경하고 있다고 보도했다. 그동안 혼다를 포함한 자동차 회사들은 보쉬⋅덴소⋅현대모비스 등 대형 전장 회사를 통해 자재를 모듈 단위로 구매하는 게 일반적이었다. 한 개 모듈 안에도 수많은 소재⋅부품이 뒤엉켜 있는 탓에 완성차 회사가 이들을
지난 1분기 삼성전자 실적에서 메모리 사업부 대규모 적자에 가려 주목하지 않았지만, 시스템LSI와 파운드리를 아우르는 비메모리 부문 실적도 실망스럽기는 마찬가지였다. 시스템LSI의 주력 제품인 ‘엑시노스’ AP(애플리케이션프로세서)가 ‘갤럭시S23’에 들어가지 못한데다 파운드리 사업부 가동률 역시 크게 저하된 탓이다.
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 공정 순서를 ‘칩 라스트(Chip Last)’ 방식에서 ‘칩 퍼스트(Chip First)’ 방식으로 전환한다. FO-PLP는 PCB(인쇄회로기판) 일종인 패키지 서브스트레이트가 필요 없어 얇은 패키지를 만들 수 있는 기술이다.삼성전자와 삼성전기는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 대항하기 위해 FO-PLP 공동개발을 시작했으나 지난 2019년 관련 사업을 삼성전자가 인수한 바 있다.
지난 2년간 큰 폭의 연봉 인상을 단행한 TSMC가 올해는 3~5% 정도 높이는데 그칠 전망이라고 포커스타이완이 25일 보도했다. TSMC는 지속된 설비투자와 이에 따른 인력 수요를 충족하기 위해 지난 2021~2022년 2년 연속 두 자릿수 연봉 인상률을 유지했다. 2020년 이전까지만 해도 이 회사 임직원 평균연봉은 180만대만달러(약 7800만원) 정도였다. 2년간의 인상 효과 덕에 작년 기준 평균연봉은 317만5000대만달러까지 치솟았다. 한화 기준으로 1인당 평균연봉 1억원을 가뿐히 뛰어 넘는 수준이다. 이에 올해도 5~1
지난해 국내 디자인하우스 업계가 개별적으로 의미 있는 성장세를 기록한 것으로 집계됐다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스를 이어주는 허리로, 디자인하우스 업계 성장은 시스템반도체 생태계의 건전성과 다양성을 가늠하는 척도 중 하나다.다만 TSMC가 직접 투자해 설립한 GUC(글로벌유니칩)와 비교하면 아직 국내 디자인하우스 업계의 외형과 역량이 열세인 게 사실이다.
반도체용 세라믹 부품 전문업체 교세라는 나가사키현 이사하야에 신공장 건설을 위해 620억엔(약 6220억원)을 투자한다고 6일 밝혔다. 교세라가 일본 내에 생산공장을 건설하는 건 지난 20년만에 처음이다. 교세라는 이번 회계연도 말쯤 착공을 시작해 2026년까지 공사를 마무리한다. 양산은 2027년부터다. 다니모토 히데오 교세라 대표는 “신공장에서는 첨단 반도체를 위한 재료를 생산할 계획”이라며 “관련 시장이 중장기적으로 두 배로 성장할 것”이라고 말했다. 교세라가 생산하는 세라믹부품은 일반 금속에 비해 열팽창 및 부식에 강하다.