일본 후지필름이 대만에 150억엔(약 1440억원)을 투자해 CMP 슬러리 생산능력을 50% 늘린다고 16일 밝혔다. CMP 슬러리는 반도체 공정 중간중간에 표면 평탄화를 위해 사용하는 소재다. 반도체 웨이퍼 위에 CMP 슬러리를 뿌린뒤 CMP 패드로 문지르면, 누르는 압력과 마찰에 의해 웨이퍼 표면이 연마된다. 특히 미세공정이 발전하면서 CMP 연마 공정이 진행되는 횟수가 늘고 중요성도 높아지고 있다. 

원래 CMP 슬러리 산업은 미국 캐봇이 2000년대 초반까지 시장의 60%를 차지했으나, 최근에는 히타치⋅후지필름⋅버슘머티리얼즈까지 시장에 가세했다. 현재 캐봇의 점유율은 30%선까지 떨어진 것으로 알려졌다. 

후지필름은 대만 북부 신주 지역에 신공장을 건설, 2026년 양산에 들어가는 한편 타이난 기존 공장 생산능력은 곧바로 확대할 계획이다. 후지필름은 대만 생산능력 증대를 통해 TSMC⋅UMC 내 점유율을 높인다는 목표다. 이 회사는 현재 TSMC가 일본 현지 공장을 짓고 있는 구마토모에도 CMP 슬러리 공장을 짓고 있다. 역시 내년 양산에 들어간다. 

후지필름은 2024년까지 미국⋅대만 지역에만 총 900억엔을 투자할 계획이며, 오는 2030년 반도체 소재 사업에서 5000억엔이 매출을 기록한다는 목표다.