최근 국내 소부장(소재⋅부품⋅장비) 기업과 관련한 굵직한 딜에 심심찮게 등장하는 이름이 크레센도에쿼티파트너스(이하 크레센도)다. 소위 ‘페이팔 마피아’ 피터 틸이 출자한 크레센도는 2012년 설립 이래 국내 반도체⋅디스플레이 소부장 기업 투자에 집중해왔다.
지금의 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업의 서플라이체인은 다소 기형적이다. 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal 3개 회사가 글로벌 SiC 웨이퍼 공급량의 80% 이상을 담당하면서, 자체적으로 에피웨이퍼나 반도체 소자까지 공급한다. SiC 웨이퍼를 가장 많이 매입하는 인피니언⋅ST마이크로⋅온세미 입장에서 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal은 협력사면서 경쟁사다. SiC 반도체 회사들이 쎄닉 같은, 자신들과 경쟁하지 않는 웨이퍼 전문 회사를 기다리는 이유다.
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
중국서 반도체용 실리콘 웨이퍼 국산화를 추진하는 에스윈(Eswin)이 관련 장비를 다량 발주하고 있다. 에스윈은 BOE 창업자이자 ‘중국 LCD 산업의 아버지’로 불리는 왕둥성 회장이 창업한 또 다른 회사다. 국내서는 지난 2020년 장원기 전 삼성전자 LCD 총괄 사장이 영입됐다가 국내 여론이 악화되자 직에서 물러난 회사로 잠시 주목받은 바 있다.
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
램리서치와 베벨(Bevel) 에처 특허 공방을 벌이고 있는 피에스케이가 관련 특허 무효 심판에서 1승 1패의 중간 성적을 기록했다. 베벨 에처는 램리서치가 시장을 독점하는 품목으로, 지난해 피에스케이가 독자 기술로 국산화하고 시장 진출을 선언했다. 이에 램리서치는 작년 법무법인을 통해 피에스케이에 특허침해 관련 내용증명을 발송하는 등 법정 공방으로 비화한 상태다.
이달 상장하는 자람테크놀로지는 통신용 PON(Point to Multipoint) 칩을 만드는 반도체 회사다. 5G 이동통신은 특성상 전파 도달범위가 짧은 탓에 이동 중에는 여러 기지국을 옮겨다니며 통신하는 게 불가피하다. PON은 이 과정에서 각 기지국 신호가 충돌하지 않게 컨트롤하는 장치다. 자람테크놀로지의 PON SoC(시스템온칩)는 관련 제품 중 유일하게 광트랜시버와 일체형으로 제작돼 ‘스틱’ 형태로 공급된다. 이 회사 PON SoC가 다른 칩셋들과 구분되는 포인트는 또 있다. 100% RISC-V(리스크파이브) 코어 기반으로 SoC를 설계했다는 점이다.
율촌화학이 일본 전자소재업체 토요켐의 국내 특허에 대해 무효 심판을 제기했다. 토요켐이 국내에 출원한 전도성 접착필름 관련 특허가 진보성⋅신규성을 갖추지 못했다는 이유에서다.
나소소재 전문업체 아모그린텍이 전력반도체 접합용 은 페이스트 필름을 개발했다. 전력반도체는 동작 특성상 고열을 방출하기에 기판과의 접합소재 역시 열에 대한 내구성이 높아야 한다. 특히 기존 납을 기반으로 한 접합 소재는 ESG(환경⋅사회⋅지배구조) 기준 강화 흐름에 따라 시장에서 입지가 좁아지고 있다.
그동안 6인치 공정에 머물렀던 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체가 이르면 2025년부터 8인치로 업그레이드된다. 잉곳-웨이퍼-팹으로 이어지는 제조사들이 저마다 양산 채비에 나서면서 SiC 생태계가 8인치로 집중될 전망이다. 웨이퍼 직경이 넓어지면 한 번에 생산할 수 있는 칩 수가 늘면서 제조 단가가 낮아지고, 시장을 확대할 수 있다.
최근 퀄컴의 법정 진술이 촉발한 Arm의 CPU 라이선스 정책 전환과 관련해 Arm이 자사 생태계에 공식 부인하는 입장을 낸 것으로 알려졌다. 퀄컴은 Arm이 2024년부터 CPU에 GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) IP를 묶어 판매할 계획이라고 진술했으나, Arm이 이를 부인한 것이다.
AR(증강현실) 디스플레이용 솔루션으로 마이크로 LED(발광다이오드)가 각광받고 있지만, 3원색의 한 축인 적색 칩은 국내서 수급하는 게 불가능할 전망이다.MOCVD-에피웨이퍼-칩으로 이어지는 서플라이체인이 국내서 종적을 감춘데다, 적색 LED는 국내 투자가 번성했던 청색⋅녹색과는 기반이 다른 기술이기 때문이다.
삼성전자 비메모리 사업(시스템LSI/파운드리)은 지난 분기 매출 7조7890억원을 달성했다. 이 기간 영업이익은 9000억원 안팎을 올린 것으로 추정돼 사상 최대치를 기록했다. 아직은 파운드리 호황기 수주한 물량이 공급되고 있는 덕분에 안정적으로 매출⋅영업이익이 늘고 있다. 다만 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC조차 내년에 가동률 하락을 우려하는 상황이고, 팹리스 부문인 시스템LSI의 AP(애플리케이션프로세서) 사업도 내년 초 거대한 암초를 만날 것으로 보인다.
반도체용 차세대 금속배선 소재로 부각됐던 몰리브덴의 양산 적용 시점이 연기될 전망이다. 몰리브덴은 저항값이 낮고, 증착 후 불소 잔여물이 남지 않는다는 점에서 반도체 특성을 개선할 소재로 꼽혔다. 다만 고체 상태로 공정이 진행되는 몰리브덴 특성상 기존 액체⋅기체 상태의 전구체와 달리 장비 내에서 핸들링하기 쉽지 않다.
반도체 IP(설계자산) 업체 Arm의 라이선스 정책이 폐쇄적으로 전환될 것이란 주장이 나왔다. 최근 Arm과의 라이선스 권리를 놓고 치열한 법정공방을 벌이고 있는 퀄컴을 통해서다.퀄컴은 법정에서 Arm이 앞으로는 자사 IP를 쓰는 회사들이 타사 GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) IP를 쓰는 것을 허용하지 않을 것이며, 반도체 회사 대신 완제품 회사들과만 라이선스를 맺을 것이라고 주장했다.
TSMC의 3nm(나노미터) 공정 양산 스케줄이 계획 대비 지체되면서 내년 아이폰 출시 신규 시리즈 출시일을 맞추기가 빠듯할 것이란 예상이 나온다. 9월 출시되는 아이폰은 실제 생산은 6월부터 이뤄지는데, 선단공정 파운드리는 전공정에서 웨이퍼가 투입되고 생산이 완료되는데만도 최장 4~5개월 소요되기 때문이다.
미국이 대(對) 중국 반도체 장비 수출을 금지하면서 국내 장비사들의 손익계산이 물밑에서 이뤄지고 있다. 미국 장비 대체가 가능한 회사라면 단기적으로 수주가 늘 수 있으나, 중국의 반도체 설비 투자가 지연되거나 축소된다면 장기적으로는 오히려 악재다. 이와 별개로 미국의 EAR(수출관리규정)에 따른 따른 수출 규제도 꼼꼼하게 따져봐야 할 것으로 보인다.
2분기 이후 IT 산업이 전반적 침체에 빠지면서 가동률 조정에 민감한 장치산업들도 감산 채비에 나서고 있다. LCD⋅OLED 등 디스플레이 분야가 적극적으로 가동률 조정에 나서는 반면, 메모리 반도체 분야는 상대적으로 감산 돌입이 더디다. 매출원가에서 고정비 비중이 절대적인 메모리 반도체 사업 구조상, 감산을 통해 실적을 방어할 수 있는 여지가 크지 않다고 판단하기 때문이다.
미국 정부가 중국의 반도체 제조 기술의 싹을 완전히 고사시킬 제재안을 준비하고 있다. 제재가 현실화되면 중국은 메모리 반도체 생산은 사실상 불가능하고, 비(非) 선단공정 파운드리 생산 정도만 가능해진다. 사실상 반도체 산업에서 손을 떼라는 마지막 경고다.
중국 낸드플래시 제조사 YMTC(양쯔메모리테크놀러지)의 사이먼 양 CEO(최고경영자가)가 사임할 것으로 알려졌다. 최근 중국 정부는 그동안 막대한 자금지원을 받고도 성과를 내지 못한 인사들을 걸러내는, 이른바 ‘반도체 숙청’ 작업을 벌이고 있다. YMTC는 3D 낸드플래시 분야에서 기술적으로 유의미한 진전을 이뤘으나, 아직 시장점유율 측면에서는 존재감이 미미하다.