최근 노후화된 디스플레이 패널 생산라인을 반도체 후공정 공장으로 전환하는 사례가 늘고 있다. 반도체와 달리 디스플레이는 중고 장비 시장이 활성화 되어 있지 않은데, 이를 반도체 후공정 생산라인으로 변경해 기존 설비들을 재활용할 수 있다. 신규 투자 비용을 절감하면서 신사업 진출도 도모할 수 있다는 점에서 구(舊)세대 디스플레이 라인의 활용 방안으로 부각되고 있다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
SKC(대표 박원철)가 26일 오전 서울 종로구 본사 6층에서 제51기 정기 주주총회를 개최했다. SKC는 지난해에 이어 올해도 주주총회 현장을 온라인으로 생중계해 주주들의 접근성을 높였다.총회 의장을 맡은 박원철 SKC 사장(CEO)은 주주들을 대상으로 한 경영현황 보고에서 “지난해는 2차전지와 반도체, 화학 등 주요 사업의 전방 시장이 동시에 위축되는 전례 없는 경영 환경을 겪었다”며 “하지만 불확실한 환경 속에서도 화학, 반도체 전공정 분야 비핵심사업 유동화와 반도체 후공정 분야 고부가 사업 투자로 전사 포트폴리오를 고도화했다
반도체·디스플레이 제조장비 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)는 오는 31일 개최되는 ‘세미콘코리아 2024’에서 차세대 로봇 시제품을 최초 공개한다고 밝혔다.제우스의 신규 로봇은 ‘모바일 매니퓰레이터(Mobile Manipulator)’에 최적화된 맞춤형 로봇이다. ▲최대 30Kg 가반 중량 ▲어플리케이션에 따라 4축~6축 선택 기능 ▲48V 또는 24V 구동 가능 ▲컴팩트한 구조 ▲모바일(무인운반차량(AGV) 또는 자율이동로봇(AMR))기기와 통합 시스템 구축 ▲Class 10설계 적용으로 반도체 및 디스플레이 제조라인 적용 가능
국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼
◇ "5년간 1000억 투입"…정부, 반도체 첨단 패키징 기술 본격 육성과학기술정보통신부는 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다.황핀식 과기정통부 기초원천연구정책관은 "정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해 과기정통부도 내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 해당 사업들은 과기정통부가 올해 5월 관계부처와 함께 마련한 '반도체 미래기술
SKC(대표 박원철)가 지난 3분기 각각 매출 5,506억 원, 영업손실 447억 원의 경영실적을 31일 발표했다. SKC는 대내외 경영 여건 악화로 인한 수익 감소에도 불구하고 비주력 사업 매각과 함께 ISC 인수와 실리콘 음극재 상업화, 반도체 글라스 기판 공장 건설 등 BM 혁신의 완성과 새로운 성장 기반 확보에 속도를 내고 있다.SKC는 이날 종로구 SKC 본사에서 임의준 SK피아이씨글로벌 대표, 이재홍 SK넥실리스 대표, 최두환 SK피유코어 대표 겸 SKC 최고재무책임자(CFO), 김종우 SK엔펄스 대표, 신정환 사업개발부
차세대 본딩 기술로서 ‘하이브리드 본딩’이 부각되고 있지만 전용 CMP(화학적기계연마) 장비 국산화는 요원하다. CMP 장비 전체로 보면 이미 국산화가 상당히 진전된 품목이긴 하나 하이브리드 본딩 공정에 쓰기 위해서는 디싱(Dishing) 제어 수준을 현저히 높여야 하는 탓이다. 반도체 업계는 이 방면에서 글로벌 업체와 국내 업체 간 실력차가 최소 수년 이상 나는 것으로 보고 있다.
반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장
코스닥 상장을 준비중인 2차전지 정밀금형 부품·소재 전문 업체 유진테크놀로지(여현국, 이미연 각자대표)는 11일 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장에 따른 성장 전략과 비전을 발표했다.지난 2010년 설립된 유진테크놀로지는 2차전지 정밀금형과 정밀기계부품, 리드탭을 주요 사업으로 영위하고 있다. 회사는 단순 부품보다는 모듈이나 유닛 단위의 고성능 제품을 고객사 맞춤 형태로 개발 및 생산 중이다. 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 등 2차전지 제조 전 공정에 걸쳐 제품 공급이 가능한 우수한 기술력을 갖추고 있다. 지난해
BOE가 애플 아이폰 OLED 수주를 겨냥해 추가 증설키로 한 몐양 B11 모듈(후공정) 라인 발주를 시작했다. B11에는 이미 20개의 아이폰 향 모듈 라인이 가동 중인데, 이번에 추가 투자를 통해 생산능력을 크게 늘릴 수 있다. 다만 최근 BOE는 ‘아이폰15’ 시리즈용 패널(일반⋅플러스) 퀄에 실패하면서 모듈 라인 반입을 서두르지는 않을 전망이다.
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 18일부터 19일까지 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다.아이엠티의 상장 주관사 유안타증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 총 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다. 일반 공모청약까지 마무리한 아이엠티는 오는 10월 10일에 상장할 예정이다.앞서 아이엠티는 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1821곳의 기관이 참
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스가 반도체 전공정 기초 소재사업을 매각한다.SK엔펄스는 12일 이사회를 열고 중국에서 운영중인 웨트 케미칼 사업을 현지 반도체·디스플레이 소재 회사 야커테크놀로지에, 세정 사업은 투자전문회사인 선양신진에 각각 매각하기로 결정했다. 매각 대상은 SK엔펄스가 보유한 웨트케미칼 사업법인 지분 75%와 세정사업법인 지분 90%로, 약 880억 원 규모다. 이사회 직후 SK엔펄스는 야커테크놀로지, 선양신진과 각각 주식매매계약(SPA)을 체결했다.웨트케미칼 사업을 인수하는 야커테크놀로지는
SKC(대표 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 지난 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1,074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다고 13일 밝혔다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승하여 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다.분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세다. 하지만 내년에는 14.8%